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阿里巴巴达摩院发布新一代AI语音FPGA芯片技术Ouroboros

  2019-08-21 16:47 

​8月21日,在美国旧金山举行的芯片行业顶级学术会议HOTCHIPS上,阿里巴巴达摩院发布了新一代AI语音FPGA芯片技术——Ouroboros,该技术能将语音生成算法的计算效率提高百倍以上。这是业界首款专用于语音合成算法的 AI FPGA芯片结构设计。作为芯片领域的顶级峰会之一,HOTCHIPS 与其他顶级半导体会议的显著区别之一就是更侧重于商业应用,而非仅仅是学术项目,此次阿里发布的Ouroboros 就是面向语音合成领域商业应用的 FPGA 加速计算方案。...

景嘉微2019年上半年营收入同比增长34.54%,坏账准备1635万元

  2019-08-21 15:55 

​8月20日,景嘉微发布2019年半年度报告,报告期内,景嘉微实现营业收入25,707.97万元,较上年同期增长34.54%;公司实现净利润7,680.65万元,较上年同期增长23.33%。景嘉微表示,公司营收的增长主要原因是公司图形显控领域和小型专用化雷达领域产品销售增长所致。此外,为保障公司在行业中的领先地位,公司继续加大研发投入, 研发费用同比增长58.31%。...

清华大学魏少军团队带来新研究成果亮相高性能芯片顶级会议Hot Chips

  2019-08-21 15:44 

​刚刚,一年一度的高性能芯片顶级会议Hot Chips在美国斯坦福大学结束。2019年,主角属于AI。华为、英特尔都在介绍最新AI芯片与技术等等。在这样的一个大会上,清华大学的魏少军教授团队带来研究新进展。这是此次Hot Chips 26篇大会报告中,唯一一个有关芯片硬件安全技术的报告。...

高通宣布和LG电子达成新的专利授权协议:为期5年并未披露价格

  2019-08-21 15:10 

​8月21日,据国外媒体报道,当地时间周二高通宣布和LG达成新的专利授权协议,这项为期五年的协议允许LG销售包含高通技术的智能手机。LG电子今年6月曾表示,该公司与高通在续签芯片授权协议方面仍存在分歧。LG电子还向美国法院提出诉讼,称高通想通过其专利收取高昂授权费的做法触犯了反垄断法。尽管新协议的财务条款尚未披露,但高通表示,LG电子将支付专利授权费用,且该协议与高通既有的全球许可条款保持一致。...

德国马克斯·普朗克聚合物研究所发明新型尼龙薄膜,将应用于柔性透明电子器件

  2019-08-21 14:49 

​如今,微电子产业正在转变为朝着可穿戴电子装置和电子纺织品的方向发展。近日,德国马克斯·普朗克聚合物研究所(MPI-P)的科学家们与来自美因茨大学和罗兹理工大学的研究人员们合作成功解决了这个四十年的难题,并开发出一种方法,通过在三氟乙酸和丙酮的混合物中溶解尼龙并使之在真空中再次凝固,制造出铁电尼龙薄膜电容器。他们能够实现通常只有100纳米厚的尼龙薄膜,比人类发丝要薄几百倍,非常有望应用于可弯曲的电子器件或者服装中的电子器件。...

汽车电子半导体组件的封装技术所面临的挑战:芯片封装需要不断发展

  2019-08-21 14:29 

​目前四个推动汽车行业创新的主要趋势:电动化,自主驾驶,连接性和舒适性。出于环境考虑,政府希望通过推广电动汽车和开发清洁能源消耗来减少二氧化碳(CO2)的排放水平。虽然安全性一直是现代汽车的主要因素,但随着自动驾驶汽车的扩大,已经投入大量资金来开发更安全的汽车。借助汽车和机器人车辆中的先进驾驶辅助系统(ADAS),乘客的舒适性和娱乐性也成为舱内选择的一个“必备”因素。...

日本再次向韩国“开绿灯”,批准对三星电子出口半导体工业材料

  2019-08-21 13:53 

​8月20日,日本知情人士透露称,自7月份日本对韩国采取出口限制以来,日本近日已经第二次批准向韩国出口一批高科技材料。预计日韩外长21日将举行会晤,以谈判解决争端。据报道,日本政府一名高级官员表示:“东京方面最近批准出口对当地产业是利好消息,但我不认为日本此举是向韩国发出的和解信号。”由于此事的敏感性,该官员要求匿名。...

格芯成功流片高性能ARM 3D封装芯片,采用12nm FinFET工艺

  2019-08-21 10:31 

​近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。据报道,格芯携手ARM公司验证了3D设计测试(DFT)方法,可以在芯片上集成多种节点技术,优化逻辑电路、内存带宽和射频性能,可向用户提供更多差异化的解决方案。格芯平台首席技术专家John Pellerin表示:“在大数据与认知计算时代,先进封装的作用远甚以往。AI的使用与高吞吐量节能互连的需求,正通过先进封装技术推动加速器的增长。”...

英特尔发布首款使用AI技术开发的芯片Springhill,小耗电量处理高负荷工作

  2019-08-21 09:54 

​8月21日早间消息,英特尔周二发布了为大型计算中心设计的新款处理器,这是该公司首次使用人工智能(AI)技术开发的芯片。英特尔表示,这款名为Nervana NNP-I或Springhill的芯片是在该公司旗下位于以色列海法(Haifa)的研发设施开发的,以10纳米Ice Lake处理器为基础,能用最小的耗电量处理高工作负荷。...

中森通信正加大力度研发北斗三号基带芯片,预计年底实现流片

  2019-08-20 16:00 

​近日,据长沙晚报报道,目前湖南中森通信科技有限公司(以下简称“中森通信”)正加大力度研发北斗三号基带芯片,预计今年底可实现流片。据悉,中森通信成立于2012年,是厦门国海中森航电科技股份有限公司的子公司,是一家专注于北斗导航产品的研发、生产和服务的高新技术企业。...

合肥中恒微半导体首期投产,可实现30万只IGBT模块的生产

  2019-08-20 15:47 

​8月16日上午,合肥中恒微半导体有限公司(以下简称中恒微半导体)首期投产仪式在高新区明珠产业园举行,高新区工委委员、管委会副主任刘登银、经贸局、招商局、高新股份相关负责人以及中恒微半导体的合作伙伴出席活动。...

景旺电子2019年半年实现营收为28.52亿元,部分应用领域增长疲软

  2019-08-20 15:19 

​8月20日,景旺电子发布2019年半年度报告,公司实现营收为28.52亿元,同比增长25.37%;归属于上市公司股东的净利润为4.26亿元,同比增长9.04%。景旺电子表示,报告期内,受宏观经济下行、消费需求下降等影响,部分应用领域增长疲软,同时,科技发展日新月异、人民追求幸福生活的需求不断提高带来的通讯基础设施升级、5G 商用加快、汽车智能化加深、大数据服务器需求增多等,为线路板行业的发展带来新的增长动力。...

德国海尔霍兹德累斯顿研究中心可以利用磁场灵活调整电子的能级

  2019-08-20 14:15 

​8月20日消息,对于特殊辐射源来说,“Landau-level激光”是一种令人兴奋的概念。它可能可以高效地产生太赫兹波,用于材料穿透和数据传输。然而,此前几乎所有的太赫兹波激光的尝试都以失败告终。eurekalert.org网站报道,由德国海尔霍兹德累斯顿研究中心(HZDR)带领的国际研究团队朝着制造太赫兹波激光的正确方向迈出了重要一步。相关研究成果发布于《自然·光子学》杂志。...

澜起科技拟出资10.18亿元支持子公司实施新一代内存接口芯片项目

  2019-08-20 13:30 

8月20日消息,澜起科技(SH:688008)发布公告显示,公司拟从总募集资金专户划转10亿元至新一代内存接口芯片项目募集资金专户,用于支持全资子公司澜起电子科技(昆山)有限公司(以下简称为澜起电子昆山)实施新一代内存接口芯片研发及产业化项目。...

Cerebras发布含1.2万亿晶体管世界最大计算机芯片,比Tesla V100大56倍

  2019-08-20 11:10 

​8月20日消息,昨夜,全球有史以来最大的计算机芯片问世!这款巨型芯片(WSE)来自美国创企Cerebras,每边约22厘米(约8.5英寸),比iPad还要大。...

SiTime发布航空航天MEMS时序解决方案,追求卓越时序精度

  2019-08-20 10:59 

​时间同步,在现代电子设备中扮演着不可或缺的重要角色。它通过维持各个事件的一致时序和顺序确保设备的最佳性能。以前,石英晶体振荡器是提供精确时序的主要方法。现在,MEMS振荡器时序器件正在侵蚀石英晶体振荡器的市场份额,在很多领域逐步实现替代。MEMS振荡器可提供高度稳定的参考频率,可用于管理数据传输、定义无线电频率以及序列电子系统。它们对于航空电子、野外和卫星通信、精确GNSS、航天等很多应用越来越重要。该领域的主要厂商包括SiTime、Jauch Quartz、Raltron Electronics、Abracon Holdings和Microchip Technology等。让我们关注一下该领域近期的主要动态。...

伊利诺伊大学利用自由电子激光器观察电荷条纹与超导体相互作用

  2019-08-20 10:54 

​与传统超导材料相比,高温超导体在温度高得多的条件下,承担着零电阻导的电。自从30多年前被发现以来,由于其在磁悬浮列车和长距离电线等技术上具有革命性的潜力,使得人们对高温超导体产生了极大的兴趣,但是科学家们仍然不明白高温超导体的原理是什么。其中一个谜团是,电荷密度波(在材料中运行的电子密度高低的静态条纹)已经在高温超导体的主要家族之一铜基铜酸盐中发现。但这些电荷条纹是增强超导性,抑制超导性,还是起到了其他作用?在独立研究中,两个研究小组报告了在理解电荷条纹如何与超导相互作用方面取得的重要进展。这两项研究都是在美国能源部SLAC国家加速器实验室用x射线进行的。...

迈矽科微电子将发布两款车载防撞雷达单片收发芯片

  2019-08-20 10:21 

​近来,国内车企关于无人驾驶汽车的研发和测试捷报频传。先是吉利汽车宣布将在2022年亚运会举办期间,在特定区域内使用完全无人驾驶的车辆。随后又有报道称,百度新一代无人巴士阿波龙二代将很快推出。而就在不久前,百度与中国一汽红旗共同打造的国内首批量产自动驾驶出租车在湖南长沙展开了上路测试。有消息称,长沙市民有望在年底之前率先体验到中国首批自动驾驶出租车。...

隆源气体终止新三板挂牌,专注于业务的拓展

  2019-08-19 16:26 

​8月19日,大连隆源气体科技股份有限公司(隆源气体)股票终止新三板挂牌。据隆源气体此前公告称,公司根据当前行业发展的趋势,进一步制定了公司的业务发展规划。根据目前公司的情况,公司暂无融资需求,同时考虑目前信息披露成本较高,公司为进一步专注于业务的拓展,提高公司的决策效率,增强竞争优势,促进公司未来的发展,公司经董事会慎重考虑,拟申请在全国中小企业股份转让系统有限公司终止挂牌。...

台积电和日月光投控及鸿海等三巨头抢食异质芯片整合商机

  2019-08-19 15:54 

​8月19日消息,异构整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异构芯片整合商机。其中,台积电靠整合扇出型(INFO)封装技术拿下主力客户大单,估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元(逾新台币31亿元)。...