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联发科公布天机800系列5G芯片,2020年第二季度上市

视频介绍

2019-12-26 16:20:23

12月25日消息,今天上午联发科在北京召开了联发科技天玑产品沟通会。会上联发科表示,明年第一季度他们将发布天玑800系列的5G芯片。这款5G芯片主要面向高端和中端市场。联发科还提到,搭载这款处理器的终端产品将于明年第二季度正式上市。不过,目前联发科还没有公布更多有关这款处理的信息。上个月的时候,联发科正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”,并且推出了天玑1000。此前,安兔兔官微公布了天玑1000的跑分信息,其以511363分的成绩拿下性能第一的桂冠。联发科5G SoC采用了最新的A77+G77架构设计,在安兔兔V8版本下的成绩超过51万分,子成绩方面,CPU超过16万分,GPU超过19万分,整体的跑分情况领先于高通旗下的骁龙855 Plus处理器。值得一提的是,联发科新款全新的SoC不仅在性能方面表现强劲,在日前苏黎世公布的AI跑分信息中,该产品也以56158的总分荣登榜首,总分超骁龙855 Plus两倍。

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