据Yole披露,在诸多因素的推动下,汽车行业正在正在经历戏剧性的变化。


由以下因素导致的芯片短缺许多活动始于 2020 年 11 月,并且可能持续到 2022 年下半年之后。直接后果是芯片涨价高达 20% 和供应链中断。

2021年,多国宣布通过汽车排放,积极进取减少二氧化碳的计划电气化。因此,在接下来的 15 年里,原始设备制造商将不得不转移大部分生产从 ICE(内燃机)汽车到全球范围内的 EV/HEV。这种演变,叠加 C.A.S.E. (连接、ADAS、共享、电气化)的影响,将带来更多半导体需求,将有利于新进入者的到来。例如苹果、华为和索尼等厂商将会成为汽车半导体领域的重要角色。


顺应这一趋势,IC组装企业(富士康、Magna Fisker……)将自己聚焦在汽车组装,并计划改变当前供应链。OEM 很可能会成为“无晶圆厂”,而IC组装商将多元化进入汽车行业。这反过来又会影响供应链,因为原始设备制造商将不得不直接与芯片厂商,向消费者学习行业,并保持“缓冲库存”。

汽车半导体成芯片“吸金体” 中外企业加快布局或将改变现有产业格局

最后,中国正在加剧竞争汽车行业,在这两个领域都进行了大量投资汽车和半导体。这将改变产业格局戏剧化。


Yole进一步指出,汽车半导体的价值(在芯片层面)将从 2020 年的344亿美元增长到2026 年的785亿美元,期间的复合年增长率高达 14.75%。最大的增长将由向电气化的重大转变带来。在电动汽车中。一辆汽车所用到的半导体今天平均价值 450 美元,但到 2026 年,它将是 700 美元。


汽车发展是由C.A.S.E. (连接、ADAS、共享、电气化)的技术驱动,我们预测了 C.A.S.E. 不同环节的市场趋势:

汽车半导体成芯片“吸金体” 中外企业加快布局或将改变现有产业格局

• Connectivity: 2020年为$32,7B in 2020, $54.8B in 2026 –14.6% CAGR


• ADAS: $33.3B in 2020, $60.3B in 2026 – 6.5%CAGR


• Sharing: $0.2B in 2020, $3.4B in 2026 – 10.4% CAGR


• Electrification: $6.6B in 2020, $28.8B in 2026 –53.5% CAGR


按照这个数字,CASE市场到2035年将创造高达3180亿美元的市场驱动。

汽车半导体成芯片“吸金体” 中外企业加快布局或将改变现有产业格局

届时,汽车领域的晶圆出货量将从 2000 万片增长到到超过 4500万片,其中 8 英寸是最常用的晶圆尺寸。20nm及以下节点将由ADAS和信息娱乐应用驱动。


今天,大多数汽车用晶圆是使用130/180 nm工艺生产,前沿的技术非常稀缺。但是 40nm 和 28nm 工艺用于ADAS(Mobileye EyeQ3 和 EyeQ4)和自动驾驶。用于信息娱乐和 ADAS 的内存则使用 10-14 nm工艺。未来7nm可用于高级驾驶辅助系统。目前芯片短缺主要影响40-180nm 范围内的节点。


电动汽车和自动驾驶技术的发展自然会吸引整车厂和一级组件供应商。如Nio、Xpeng 和 Lucid Motors 等原始设备制造商最近才进入这个行业。此外,汽车半导体也将迎来其他参与者,消费行业的半导体厂商也将进入该领域。


在这场完全自主的竞赛中,大型原始设备制造商拥有许多资源——比如大众汽车将自己开发必要的软件或合作或收购机器人车辆公司。资源匮乏的通用 OEM预计将依靠 Tier-1 来开发基本的自动驾驶功能,这些Tier-1 必须掌握相机、雷达、激光雷达传感器和计算。


来到半导体方面,如高通、英伟达、和英特尔-Mobileye,正在重新定位自己。而采取的方式包括收购,以确定自己在自动驾驶系统中的地位。例如,高通可能很快会收购 Veoneer巩固其在汽车行业的地位。


来自消费品行业的公司,像苹果、华为或小米一样,也在进入市场。根据他们的策略,他们只能开发自动驾驶部分或整个电动汽车,就像华为正在做的那样。富士康,以其在 Apple 中的组装作用而闻名供应链,他们正在与多家公司合作,例如 Apple 和 Stellantis,并且正在增加其汽车相关业务。类似富士康这样的分包商正在增长,并且Fisker 和 Magna 最近的合作伙伴关系表明,麦格纳将入局组装汽车。


在未来,我们可能会看到新的汽车原始设备制造商没有厂商,而是转向依赖经验丰富分包商。


新冠危机强调了半导体在汽车中的重要性日益增加。来自半导体和软件方拥有雄厚的财力的去特可以收购一些 Tier-1 或 Tier-2s 的公司。这可能会重塑汽车行业的未来几年的格局。


马来西亚疫情缓解 汽车芯荒或可改善


2021年5月,马来西亚的疫情形势突然恶化,新冠肺炎感染病例从8万增至近25万,几乎增加了两倍。马来西亚有1.9万多例新冠肺炎死亡病例,有85%的死亡病例是在这段时间出现的。不过,这种激增已达到最高值并开始下降,马来西亚官员们已经开始取消防疫管制中的行动限制。马来西亚肯纳格投资银行(Kenanga)的投资分析师Samuel Tan表示,马来西亚疫情政策的变化趋势对该国半导体行业来说是个好兆头。

汽车半导体成芯片“吸金体” 中外企业加快布局或将改变现有产业格局

6月15日,马来西亚总理穆希丁宣布国家复苏计划分为四个阶段,将分阶段逐步放开防疫管制。巴生谷是马来西亚人口最多的地区和重要的工业中心,将于9月18日进入国家复苏计划的第二阶段。9月7日,马来西亚国际贸易和工业部部长阿兹明·阿里(Azmin Ali)表示,政府将在10月底开始把新冠肺炎视为一种地方性流行病管理。


半导体行业雇佣了超过57.5万人,约占马来西亚国内生产总值的6.8%。马来西亚占全球半导体贸易的7%,占全球半导体测试和封装产能的13%。Tan表示,在疫情扰乱生产后,企业可能已经采取措施限制新冠感染数量的进一步增长。


Tan补充称:“我相信,许多半导体公司已经采取了‘分小组’等保障措施。如果出现了感染病例,他们不用关闭整个工厂。”


车企与芯企“抱团取暖”


芯片短缺危机爆发一年多以来,车企和芯片制造商的高管们一直在建立更紧密的联系以解决短缺问题,并共同推出新产品。


芯片危机突显出汽车制造商对半导体的依赖程度,反过来,对芯片需求的上升也使得汽车制造商越来越受到半导体公司的重视。


据华尔街日报报道,英特尔首席执行官Pat Gelsinger上周二在慕尼黑车展中告诉汽车行业官员,汽车行业对芯片的需求使其成为半导体公司更重要的客户群。他说,到2030年,用于制造高端汽车材料成本的五分之一将是半导体,高于2019年的4%。


高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)上周三在慕尼黑车展中表示,5G通信网络的部署将有助于实现新的汽车功能,包括自动驾驶。他说,“汽车公司都应该被视为科技公司和科技行业的一部分。这意味着汽车制造商需要与科技公司建立直接联系。”

汽车半导体成芯片“吸金体” 中外企业加快布局或将改变现有产业格局

高通在本周早些时候表示,该公司的芯片将用于雷诺新款电动汽车的信息娱乐系统。今年1月,高通同意扩大与通用汽车在智能驾驶舱和驾驶员辅助功能方面的合作,此外,高通上个月开始计划以46亿美元收购瑞典汽车技术公司Veoneer。


英特尔则在慕尼黑车展上表示,将利用一年前斥资约9亿美元收购的Moovit移动应用程序,并利用Mobileye的自动驾驶技术,启动一项机器人出租车服务。Mobileye四年前斥资约150亿美元投资汽车行业,其为宝马和福特汽车等知名汽车制造商的驾驶辅助功能提供技术。


如今,汽车业与科技行业之间的界限变得越来越模糊。福特上周表示,已聘请曾在苹果和特斯拉担任高管的道格菲尔德(Doug Field)担任公司首席先进技术和嵌入式系统官,直接向首席执行官吉姆法利(Jim Farley)汇报工作。


特斯拉上个月表示,它正在自主研发一台超级计算机来运行对车辆行车数据的计算,以训练车辆的自动驾驶软件,推进智能驾驶技术的进步。


汽车功率半导体站上风口


新能源汽车的迅猛发展,让功率半导体成为了当前行业最热门的投资领域之一。


以目前发展最快的IGBT为例,据Yole分析数据显示,2020年IGBT在EV/HEV领域的市场规模约为5.09亿美元。其中,在新能源整车电控中,车规级IGBT模块成本据悉已经占到了44%,在充电桩中,约占总成本的20%。

汽车半导体成芯片“吸金体” 中外企业加快布局或将改变现有产业格局

未来随着新能源汽车市场的持续爆发,IGBT有望继续迎来更广阔的市场空间。有预测数据指出,到2025年,全球电动汽车IGBT市场规模或进一步增长到456亿元,成为汽车电动化进程中最主要的价值增长点。其中中国EV和PHEV乘用车市场IGBT市场规模到2025年将达186亿元,海外将达262亿元。


然而,面对这块“大蛋糕”,本土企业能吃到的份额却不足10%,超过90%需从海外进口。例如2019年成功跻身全球 IGBT 模块供应商前十的斯达半导,市场份额也不过2.5%,距离头部的英飞凌、三菱电机、富士电机、安森美等还有很大的提升空间。


但发展新能源汽车,功率半导体又是绕不过的槛。特别是当今国际形势变化难测,国与国之间科技竞争日趋白热化,更是激发了本土企业加紧实现功率半导体自主可控的迫切性,实现汽车功率半导体的自主可控势在必行。为此,过去几年大批企业纷纷扎进这一领域。


当前,新能源汽车的快速发展,对功率半导体的需求不断加大。据相关预测数据显示,2020-2026 年,电动车功率半导体市场规模将从 14 亿美元增长到 56 亿美元,复合年增长率为 25.7%,成为新能源汽车用半导体提升最为显著的细分市场之一。


文章来源: 盖世汽车,半导体行业观察,华尔街见闻,中经网

免责声明

我来说几句

不吐不快,我来说两句
最新评论

还没有人评论哦,抢沙发吧~