由于全球半导体短缺继续削弱全球生产计划,因此建议汽车原始设备制造商对其供应链进行系统层面的审视,并立即采取行动将过度依赖的风险降至最低。


该消息来自 ESI Automotive;一家主要的创新供应商,它已经与汽车制造商合作,利用独特的材料组,可以将某些车辆系统中的半导体含量减少多达 75%。这有助于几家原始设备制造商克服过去 18 个月中面临的一些市场挑战。


鉴于半导体短缺,汽车原始设备制造商敦促降低供应链风险


在 COVID-19 大流行期间全球转向远程工作和学习,导致对计算设备和关键半导体芯片的需求激增。


IDC 的数据显示,2020 年个人电脑出货量增长了 13%,这是十年来的最高增长。这对全球汽车生产产生了毁灭性的影响,因为现代汽车设计中的所有微芯片和晶体管都是由半导体材料制成的。典型的电动汽车 (EV) 汽车设计通常同时包含数千个半导体芯片。


随着半导体短缺继续对新车时间表造成严重破坏,以及台湾公司被迫将芯片生产转移到中国以试图绕过 COVID 限制,预计材料短缺要到 2022 年末才能完全解决,如果不是更晚的话。ESI Automotive 一直在采取不同的方法,与汽车原始设备制造商密切合作,从系统层面审视他们的供应链,并了解可能存在的薄弱环节,例如,过度依赖易于供应链冲击的个别材料。


汽车原始设备制造商正面临一场完美的材料供应风暴,半导体材料已经落后于生产计划,橡胶和金属的短缺都加剧了混乱。过去 18 个月证明了传统汽车供应链存在漏洞,并引发了审查的需要。通过在系统层面观察未来的汽车制造,可以更详细地了解这些漏洞存在的地方,并做出微妙的改变,这不仅有助于汽车性能,而且可以减少对材料的过度依赖并更好地分散供应链风险。


鉴于半导体短缺,汽车原始设备制造商敦促降低供应链风险


他们正在与一家原始设备制造商合作,以了解他们的电动汽车动力系统设计流程。他们一直使用焊接的逆变器类型。因此,他们需要将半导体器件焊接到基板上——超过 90 个单独的器件!他们合作,改为使用银烧结技术,这使他们能够将半导体含量降低 75%。这种减少不仅带来了重量的减轻,还带来了尺寸和成本的降低。


这个简单的改变为车辆增加了好处,并帮助减少了他们对一种材料的过度依赖。这只是一个例子,当从系统层面看待生产时,轻微的改变可以增加弹性。随着传统供应链根据不断变化的市场力量不断发展和整理碎片,这种定期审查应确保生产计划保持一致,而不管外部全球因素如何。


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