缺货之火从芯片制造一路烧到了封测、材料设备领域,随着封测市场需求高速增长,IC载板亦呈现供不应求态势,供应商竞相加码布局。


ABF载板需求及价格大涨,缺货或将持续至2023年


IC载板(IC Substrate)是在HDI板(高密度互联电路板)的基础上发展而来的,具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点。作为芯片封装制程中连接芯片与电路板的中间材料,ABF载板其核心其作用就是与芯片进行更高密度的高速互联通信,然后通过IC载板上的更多的线路与大型的PCB板进行互联,起着承上启下的作用,进而保护电路完整、减少漏失、固定线路位置、利于芯片更好的散热以保护芯片,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

IC载板供需缺口扩大 缺货连锁反应至2022年仍难缓解

目前在高端封装领域,IC载板已成为芯片封装中不可或缺的一部分,数据显示,目前IC载板在整体的封装成本当中的占比已经达到了约4成。


而在IC载板当中,根据所用的CLL树脂体系等技术路径不同,主要有ABF(ajinomoto build-up film)载板和BT载板等类型。


其中,ABF载板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算计算芯片,这些芯片生产出来后,通常都需要封装在ABF载板上,之后才能组装在更大PCB板上。一旦ABF载板缺货,包括英特尔、AMD等大厂都难逃芯片无法出货的命运,ABF载板的重要性可见一斑。


自去年下半以来,受惠于5G、云端AI计算、服务器等市场的增长,带动高性能计算(HPC)芯片需求大涨,再加上在家办公/娱乐、汽车等市场需求的增长,提升了对于终端侧的CPU、GPU、AI芯片需求量大增,进而对推升了对于ABF载板的需求也呈现暴涨趋势。再加上IC载板大厂IBIDEN青柳工厂以及欣兴电子山莺厂区火灾事故的影响,全球ABF载板出现了严重的供不应求。


今年2月,市场就曾传出消息称,ABF载板严重紧缺,交付周期已经长达30周。而随着ABF载板的供不应求,价格也出现了持续上涨。数据显示,自去年四季度以来,IC载板就开始持续涨价,其中BT载板涨了约20%,而ABF载板的涨幅更高达30%-50%。


由于ABF载板产能主要掌握在少数台湾及日韩厂商手中,过去他们的扩产也比较有限,这也使得ABF载板供应紧缺的问题短期内难以缓解。


因此,不少封测厂商开始建议终端客户将部分模组的制程从需要用到ABF载板的BGA制程,改成打线QFN制程,以避免实在排不上ABF载板产能而使出货延宕的状况。

IC载板供需缺口扩大 缺货连锁反应至2022年仍难缓解

有载板厂商表示,现在各家载板厂确实已经没有太多产能空间接洽任何高单价的“插队”订单,一切都以先前确保产能的客户为主。现在甚至已经有客户谈产能谈到2023年去了,


此前高盛的研报也显示,虽然IC载板厂南电在大陆昆山厂扩增的ABF载板产能预计今年二季开始放量,但是由于扩产所需的设备交期延长到8~12个月,今年全球仅增加10% ~15%幅度的ABF载板产能,但市场需求持续强劲,整体供需缺口预估到2022年仍难缓解。


面对IC载板缺货涨价之现状以及对未来需求强劲的预判,IC载板厂商们掀起了扩产狂潮。


深南电路二度加码


作为中国大陆主要IC载板厂商之一,深南电路近期已两次宣布扩产。


8月2日,深南电路发布2021年度非公开发行A股股票预案,拟募集资金不超过25.50亿元,扣除发行费用后,18.00亿元用于高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目、7.50亿元用于补充流动资金。

IC载板供需缺口扩大 缺货连锁反应至2022年仍难缓解

根据公告,高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.16亿元,实施主体为无锡深南电路有限公司,基础建设期2年,投产期2年。深南电路表示,公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力,以满足当前客户日益增长的产能和技术需求。


而就在前不久,深南电路6月23日公告披露,拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司,并以广州子公司作为项目实施主体,以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目总投资约60亿元,固定资产投资总额累计不低于58亿元。该项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。


在短短两个月内,深南电路二度加码,无疑彰显了其对IC载板未来发展的信心。


全球供应商集体扩产


除了深南电路,珠海越亚半导体、中京电子等亦纷纷启动扩产。


7月26日,珠海越亚半导体与珠海市富山工业园管理委员会成功签署了越亚半导体三厂扩建高端射频及FCBGA封装载板生产制造项目。越亚半导体三厂项目总占地面积约260亩,计划于2022年7月份完成量产投产条件,主要用于高端无线射频芯片用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。


中京电子去年宣布投建珠海高栏港中京半导体生产基地,主要生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。7月初,中京电子在接受调研时表示,公司拟在珠海高栏港中京半导体生产基地建成并大规模投产前,充分利用珠海富山工厂现有的基础设施,追加设备投资构建IC载板项目生产线,该项目预计在2021年年底开始逐步投产。


兴森科技方面,其与国家大基金合作投建的半导体封装产业项目总投资30亿元,其中一期投资16亿元,月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板。据兴森科技7月19日接受调研时披露,该项目目前已完成厂房封顶,计划下半年完成厂房装修和设备安装调试,今年年底进入试生产阶段。


此外,中国台湾地区IC载板厂商同样马不停蹄地扩产。


7月28日,欣兴电子财务部总经理沈再生在法说会上表示,从2019年到2023年,预计总共投入资本支出将高达新台币千亿元,其中85%以上用来扩充IC载板产能。其中,欣兴今年资本支出最高,历经四度上调后,欣兴今年资本支出已至新台币362.21亿元。


据了解,欣兴电子杨梅新厂约投资新台币300亿元,下半年会先生产既有高阶产品,明年开始生产新产品,预计产能将在2023年首季满载;山莺厂新产能已开出,光复厂新产能预计明年兴建、2023年建置产能,苏州群策厂可能再追加产线,预计2023年生产。


台湾地区另一家IC载板大厂南电除了扩充昆山厂及向母公司南亚承租厂房,今年5月11日,南电还宣布斥资新台币80亿元于公司树林厂扩建ABF载板产线,主要目的为因应网络通讯、计算机、消费性电子及高效能运算等新产品应用增加,对ABF载板需求成长可期,拟投资扩建产线。


在台厂大举扩充ABF载板产能之际,近期日、韩载板大厂也在加速产能扩充计划。


日本载板大厂挹斐电(IBIDEN)已敲定1,800亿日圆(约合人民币106.06亿元)的载板扩建案,目标2022年创造2,500亿日圆以上产值,换算约21.3亿美元。另一家日系载板大厂、英特尔重要供应商Shinko也已敲定900亿日圆(约合人民币53.03亿元)扩建案,预计2022年载板产能提升40%,营收达约13.1亿美元。


韩国三星电机去年已将载板营收占比拉高至七成以上并持续投资,另一韩国载板厂大德电子也将自家的HDI厂改建为ABF载板厂,目标2022年相关营收增加至少1.3亿美元。


此外,国内的载板厂也在积极布局高端封装载板。今年6月,深南电路就发布公告宣布,拟60亿元投建广州封装基板生产基地项目,达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。其中,FC-BGA的核心材料就是ABF基板。


又一家A股公司加入“战场”


在IC载板厂商加码扩产的同时,也有更多企业加入“战场”,欲抢食IC载板市场大蛋糕。


7月28日,A股上市公司苏州东山精密制造股份有限公司(以下简称“东山精密”)发布公告,拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售,投资总额不超过人民币15.00亿元。

IC载板供需缺口扩大 缺货连锁反应至2022年仍难缓解

△Source:东山精密公告截图


资料显示,东山精密致力于发展成为智能互联、互通世界的核心器件提供商,主要产品包括电子电路板(PCB)、LED显示器件和触控面板及液晶显示模组等,产品广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业设备、AI、医疗器械等行业。


东山精密在公告中表示,本次投资有利于拓宽公司电子电路产品体系,强化公司在该行业的领先地位和核心竞争力,提升公司的产业规模,更好地服务全球知名客户,提高公司整体盈利水平。预计本次投资将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响。


东山精密公告未披露关于其IC载板布局的更多细节,其7月30日在投资者回应表示,公司新设IC载板项目尚处于筹备阶段。


结语


IC载板成香饽饽,这一波扩产潮可看到中国大陆厂商也在积极布局,而随着中国大陆IDM和晶圆代工厂产能逐渐释放,将带动本土封测及IC载板需求,本土IC载板厂商或有望迎来新一轮成长。


文章来源: 芯智讯,全球半导体观察

免责声明

我来说几句

不吐不快,我来说两句
最新评论

还没有人评论哦,抢沙发吧~