外媒《ComputerBase》报道,处理器龙头英特尔日前发表产品变更通知(PCNz),停产3 个低功耗系列产品,包括第10 代Core-i 的CometLake-U 系列和Ice Lake-U 系列,以及第11 代酷睿的Lakefield 系列。这些处理器系列将逐渐淘汰,不同型号最后出货日期在2022 年4~7 月。

英特尔决定停产3款处理器 11代酷睿Lakefield“上榜”意料之外

在这些处理器当中,Comet Lake-U和Ice Lake-U被属于第11代酷睿的Tiger Lake-U代替是意料之中的事情,但属于第11代酷睿的Lakefield系列这么快停产则有点让人感到意外了。Lakefield系列只有两款产品,分别是酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4,均采用了一大四小的核心配置,大的核心是Sunny Cove,也就是Ice Lake上面的同款微内核,小的核心是Tremont,是Atom家族的最新成员,整颗核心拥有4MB的缓存。其整合了第11代核显,采用了Foveros 3D封装技术,整颗芯片的面积为12 x 12 x 1 mm,封装里不但包含了计算部分,还有一层I/O逻辑部分和两层DRAM,其中DRAM采用PoP形式直接封装在计算核心上方。


目前Lakefield 系列只有两款产品,分别是Core-i i5-L16G7 和Core-i i3-L13G4,均采用1 大4 小大小核心架构。大核心是SunnyCove,也就是与Ice Lake 相同内核,小核心则是Tremont,是Atom 家族最新成员,整颗核心拥有4MB 暂存。整合第11 代核心显示,采用Foveros 3D 封装技术,整颗晶片面积为12×12×1mm,封装不但包含运算部分,还有一层I/O 逻辑和两层DRAM,DRAM 采用PoP 形式直接封装在运算核心上方。

英特尔决定停产3款处理器 11代酷睿Lakefield“上榜”意料之外

整体来说,Lakefield 系列是英特尔第一款支持混合架构的x86 处理器,发布于2020 年6 月,至今仅一年多。虽然技术Lakefield 系列有先进之处,所以也有实验意味。从商业角度看,Lakefield 系列却是过渡性产品,停产也意味Alder Lake 发表前,英特尔应暂时不会生产混合架构处理器。


将 Lakefield 处理器与其他芯片进行比较是一项复杂的任务。Lakefield 并未在许多设备中使用,因此基准测试并不像使用更流行的芯片那么容易。此外,Lakefield 针对的是不同类型的设备,因此与高通 8cx 等芯片或英特尔的其他处理器进行逐个比较并不完全公平。


Lakefield 系列处理器的占地面积很小,这使它们能够装入远离规范的薄型设备。例如,Surface Neo 和联想 X1 Fold 都使用了 Lakefield 芯片(X1 Fold 甚至有风扇来冷却它)。还有一个带有 Lakefield 处理器的 Galaxy Book S 版本。该设备是传统的笔记本电脑,但非常薄。


今年上半年,汽车、消费电子等多个领域被芯片短缺所困,尤其是汽车领域,波及到了通用、福特、丰田、现代等众多厂商,因为芯片短缺,他们旗下的工厂或不同程度的停产,或削减产量,福特汽车和现代汽车旗下的部分工厂,更是因为芯片短缺而两度停产。


而业内人士和研究机构普遍预计,当前全球多领域的芯片短缺,还将持续一段时间,芯片巨头英特尔的新任 CEO 帕特 · 基辛格(Pat Gelsinger),更是多次表示当前的全球性芯片短缺还将持续一段时间,需要数年才能解决。


近日在接受采访时,执掌英特尔已 4 月有余的帕特 · 基辛格,又表示部分行业的芯片短缺在下半年可能会更严重。


在采访中,帕特 · 基辛格表示,对于多个领域的芯片短缺,他认为在好转之前会更严重。


当前多领域的芯片短缺,主要是需求快速增加,导致供应跟不上需求,供需失衡,帕特 · 基辛格在采访中表示,他不认为芯片行业的供需能在 2023 年前回到健康状况。


文章来源: EETOP,Techweb,VR日报

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