6月25日,露笑科技发布公告,露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)、合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“长丰产投”)、合肥露笑半导体材料有限公司签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》,协议约定,对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本,投促基金拟认缴目标公司新增注册资本9500万元,露笑科技拟认缴目标公司新增注册资本1500万元。

露笑科技1.1亿增资半导体项目 合肥国资出手拿下碳化硅

在A股市场,国资出手投资或增资比比皆是,但是此次增资股东颇有意思,背后是清一色的合肥国资系成员,而合肥国资以为一些系列辉煌战绩,被网友冠以“最强风投”的称号。


本次作为合肥露笑半导体新参与方,合肥长丰产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)成立于2021年3月,股东背景为清一色的合肥国资系成员。其中,合肥北城资本管理有限公司为长丰县财政局(长丰县国有资产监督管理委员会)100%持股所有,合肥市创业投资引导基金有限公司、合肥市工业投资控股有限公司、合肥市国有资产控股有限公司均为合肥市产业投资控股(集团)有限公司100%持股所有。


近年来,合肥国资被戏称“最强风投”的说法并广为流传。而“最强风投”这一标签的由来,源自合肥长达十多年的一系列成功投资操作。


2008年,合肥市政 府停建地铁拿出100亿元,敲定了合肥京东方6代线项目,在当时争议不断,但是合肥政 府坚持投入,最终培养出京东方这个当今世界级面板巨头。在京东方身上偿到甜头之后,此后合肥一发而不可收拾,大胆喊出“芯屏器合”的口号,继显示屏面板行业之后,重点发展集成电路,投入巨资打造内地集成电路制造高地。


2016年,合肥出资数十亿元参与兆易创新的定增,紧接着又投入170多亿,合肥产投与兆易创新联手启动安徽单体投资最大的产业项目——长鑫集成电路有限公司动态存储芯片基地,开始进入DRAM内存行业;2019年,长鑫的DRAM内存颗粒实现量产,这不仅填补了国内空白,更是让长鑫成为中国的内存希望之星,而目前长鑫最近一轮融资估值高达750亿,账面浮盈已有数倍。


合肥目前已经拥有三条12英寸线,长鑫,晶合和兆基,全中国除了上海,北京之外,属合肥最强。目前晶合已经提交招股书,准备在国内上市,作为投资方,合肥又赚到盆满钵满。


2019年后,新能源汽车成为风口,合肥又出手百亿元进入新能源汽车。既蔚来之后,大众,江淮,奇瑞、零跑等众多新能源汽车公司纷纷落户合肥。新能源汽车产业成为未来合肥又一个强有力的增长点,合肥也将成为名副其实的中国新能源汽车之都。


除此之外,硅基OLED面板的视涯已经投产,其近场显示技术未来可用于VR/AR头盔/眼镜等穿戴类设备上,正巧苹果计划推出自己的VR产品……,可以想象在苹果VR产品的带动下,未来极有可能对硅基OLED显示屏幕需求会大大增加。


这一连串光辉的成绩,直接塑造了合肥“最强风投”美誉,并迅速赢得全国网友认可。


而这一次合肥看中的是新一代半导体材料——碳化硅(SiC)。

露笑科技1.1亿增资半导体项目 合肥国资出手拿下碳化硅

碳化硅是一种宽禁带半导体材料,与氮化镓(GaN)一起,在国内称第三代半导体。碳化硅比硅材料具有更大的禁带宽度,且更耐高温,更耐高压,能承受更大的电流,对比硅器件有更优异的性能。碳化硅与氮化镓,未来在5G射频,军工电子,大功率电子电力器件,以及特色光电方向有着广阔的前景,而碳化硅衬底片则是行业的最重要最基础的材料,谁掌握了碳化硅的产能,谁就掌握了产业链的话语权。


品利基金半导体投资经理陈启,曾在接受媒体采访时解释道:“碳化硅衬底具有一材两用的特性,应用场景和市场前景十分广阔,因此得碳化硅者得天下”。而合肥瞄准第三代半导体也在情理之中。


2020年10月16日,露笑科技与合肥北城资本管理有限公司、长丰四面体新材料科技中心(有限合伙)签署了《合资协议》,协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”,主要建设国际领先的第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

露笑科技1.1亿增资半导体项目 合肥国资出手拿下碳化硅

根据协议约定,上述第三代功率半导体(碳化硅)产业园,预计总投资为100亿元,具体分步到位,第一期预计投资21亿。该项目一期建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。


露笑科技在合肥的半导体项目,是一个拟投入金额高达百亿的项目,市场对此颇为关注。对此很多人有不同的看法,有人觉得百亿投入碳化硅完全是“面子工程”,有些人质疑露笑科技的技术能力,还有人干脆觉得就是“忽悠股民”。


但是此次“最强风投”合肥政 府的增资入股,给大家带来不同的信息。合肥政 府的专业性,严谨性,前瞻性有目共睹,对露笑子公司的大手笔的增资入股,决不是“拍脑袋决定”,理应是经过认真研判,深思熟虑后举动,否则就是自己砸“最强风投”这块金字招牌。换言之,露笑这次是真的有点东西,并得到“最强风投”合肥国资的认可,而不再是“蹭风口”。


同日,露笑科技还披露合肥露笑半导体项目进展。截至公告日,合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,目前正在积极向下游 客户进行送样。


此信息表明:一、露笑的碳化硅片确实已经生产出来了;第二,产品已经去客户端做验证,且验证情况符合预期。


数周前,圈内流传着露笑科技已经有碳化硅产品且验证成功的消息,目前看来为真。目前A股拿出产品的仅此一家。


除露笑科技之外,国内还有山东天岳,天科合达,东莞世纪天域,翰天天成,河北同光晶体等公司,从事碳化硅材料的研发和生产,不少都在申报中,还未上市。


碳化硅衬底材料根据不同的电阻率有两种规格,一种是半绝缘型,另外一种是导电型,其中半绝缘型主要是天岳,天科等公司生产,主要用于射频领域,和光电方面的应用,且以4英寸为主。导电型衬底主要是用于制造碳化硅功率器件,最典型的产品就是碳化硅MOSFET,露笑科技做碳化硅片就是这种导电型衬底。


自从特斯拉开始使用全碳化硅模块替代硅基IGBT作为电动汽车的核心电力控制系统后,其他电动车企紧追不舍,上马碳化硅产品。丰田,比亚迪,宝马,奔驰等公司均表示未来会推出碳化硅模块的电动汽车,近日蔚来也推出碳化硅模块的电机单元。


因此未来电动汽车是碳化硅最佳应用场景,随着电动汽车的需求大增,对碳化硅的需求也水涨船高。目前全世界70%左右的产能均被被美国CREE公司掌握,并且CREE已经过去三年间投入10多亿美金,准备将原来的产能提高将近30倍!种种迹象表明,CREE将继续把持这碳化硅这种材料未来最炙手可热的半导体材料。


未来中美之间的博弈是全方面的,如此重要的材料绝不能被一家美国公司垄断,需要有更多的中国公司站出来,与美国CREE开展竞争,确保核心材料不会美国人“卡脖子”。


碳化硅的市场才刚刚发力,谁是跑最快的选手,谁就能在这场碳化硅大战中胜出。目前露笑的6英寸导电片已经拿出产品,未来将在竞争中处于优势地位,而合肥这次增资,无愧于“最强风投”这块招牌。


文章来源: 芯智讯

免责声明

我来说几句

不吐不快,我来说两句
最新评论

还没有人评论哦,抢沙发吧~