美国企业 1366 Technologies 正在寻找印度模块制造合作伙伴,因为它计划将其“直接晶圆”生产技术引入该国。该公司使用熔融硅来形成晶片而不是锯片,从而减少了浪费并加快了流程。


1366 Technologies已确认计划在印度建立 2 GW 晶圆和电池生产设施。该装置是根据印度的生产相关激励 (PLI) 计划进行规划的,该计划旨在推动太阳能供应链各个阶段的部署,从多晶硅到模块制造。


美国晶圆制造商计划在印度建造 2 GW 电池和晶圆厂


传统的太阳能晶片制造可以产生灰尘和无切口方法也可以加速生产


该公司的一位发言人告诉光伏杂志,它正在探索其在印度的“直接晶圆”生产工艺的制造机会,该公司表示,它还在寻找太阳能模块合作伙伴。


1366 发言人表示:“印度已将国内太阳能制造作为优先事项,我们的技术特别适合印度市场。” “直接晶圆制造可以立即为印度公用事业市场的单结设备提供最低的电力成本,它为全球领先的经济可行、高效的串联产品奠定了基础。”


无缝隙


晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅。


直接晶圆工艺是一种无 切口晶圆技术,这意味着它不需要将硅锭锯成晶圆,这是一个耗时的过程,会像硅粉一样浪费材料。相反,1366 的技术使用熔融硅直接形成晶片。该公司声称其直接晶圆工艺提供了世界上最低的晶圆生产成本,转化为电池和组件的竞争力。


美国晶圆制造商计划在印度建造 2 GW 电池和晶圆厂


长期以来,直接晶圆方法对该行业寄予厚望,该公司在马萨诸塞州贝德福德运营着一个示范设施,在那里实现了大部分技术开发。其中之一是2017 年 8 月在 Q Cells Q.antum 电池中记录的20.3% 电池效率水平,该电池采用了钝化发射极后接触 (PERC) 技术和 1366 个晶圆。1366 Tech 当时表示,这一记录是在试生产线上使用大规模生产中看到的标准流程实现的。

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