微控制器(MCU)供应商正在稳步增加其设备中的内存容量,但这足以支持人工智能和物联网技术交叉点的设计需求吗?超低功耗MCU供应商Ambiq Micro与存储器公司Winbond和AP Memory携手合作,显示出向系统级工程解决方案的倾斜。

系统级方法使基于AIoT的MCU受益

图 1:HyperRAM 与其他 DRAM 内存芯片的比较强调了引脚数和功耗优势

当Ambiq去年宣布Apollo4 MCU 时,它声称拥有2 MB的MRAM和1.8 MB的SRAM存储容量,用于处理复杂的算法和神经网络。也许这对于某些物联网应用来说已经足够了,但是,支持高分辨率显示器和复杂AI数据集的物联网端点和可穿戴设计需要更快地处理图形、数据和用户界面。


因此,Ambiq与存储芯片制造商Winbond和AP Memory合作,为物联网端点和可穿戴设备创造更丰富的体验也就不足为奇了。它正在将其 Apollo4 MCU与华邦的HyperRAM内存技术相结合,以开发超低功耗系统解决方案。


华邦的HyperRAM内存提供了传统伪SRAM的紧凑替代品,并具有混合睡眠模式。这反过来又使功耗比正常待机模式低50%。它将密度扩展到256 MB和512 MB,预计2022年量产。


与AP内存协议


早些时候,在2021年3月,Ambiq与PSRAM制造商AP Memory携手合作,为电池供电的端点提供丰富的体验,从而进入了另一项系统级CPU 内存合作。AP Memory的低引脚数PSRAM(该公司喜欢将其称为 IoT RAM,因为其具有网络友好功能)提供了增强边缘和IoT应用程序用户体验所需的额外内存。


物联网和可穿戴设计对内存容量的需求不断增长,以至于MCU中内置的内存内容无法满足更多增强型显示器、AI/ML处理和复杂音频用例的需求。Ambiq架构和产品规划副总裁Dan Cermak指出,“MCU供应商和内存芯片制造商之间的合作伙伴关系使物联网开发人员能够在未来证明他们的设计,同时提供更多内存和更长的电池寿命。”


AP Memory副总裁兼物联网业务部总经理Ivan Hong称,低功耗MCU和存储芯片之间的这种结合对于在电池供电的智能端点中提供更丰富的体验至关重要,尤其是当人工智能和物联网细分市场正在融合以创建越来越多的AIoT。


人工智能和物联网世界已经开始与人工智能从云到边缘的运动融合在一起,导致这种基本的设计转变,其中像Apollo4这样已经很复杂的SoC 与存储芯片配对,以更好地服务于人工智能算法,同时简化物联网设计。


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