4月6日消息,换帅后动作频频的英特尔在周二正式发布了预热已久的新一代数据中心平台,包括新一代存储和网络传输设备,重头戏则是使用Ice Lake架构的第三代至强(Xeon)处理器芯片。


英特尔发布新一代数据中心处理器芯片,平均性能提升高达2.65倍


(来源:英特尔)


据英特尔官方介绍,第三代至强芯片使用10nm制程工艺,单个芯片最多包含40核(8380),性能较上一代平均提升46%,IPC亦有20%的提升。对于云计算、5G、IoT、HPC和人工智能方面的工作流性能提升均在50%以上。


英特尔发布新一代数据中心处理器芯片,平均性能提升高达2.65倍


(来源:英特尔)


英特尔表示,在今年一季度已经向云计算、OEM、网络供应商等厂商寄出了20万测试芯片。这些需要高性能计算芯片的场景也是主流芯片厂商的主要竞争领域。上个月AMD发布了基于Zen3架构的第三代EPYC霄龙处理器,由于采用台积电7nm制程工艺,核心数量和运算速度仍要比10nm的至强芯片稍稍领先。所以对于英特尔来说,在整个半导体行业遭遇“缺芯”问题的背景下,对于供应链的更强把控能力成了突出的竞争优势。


英特尔数据中心事业部执行副总裁兼总经理Navin Shenoy接受媒体采访时表示,整个行业中没有任何一家其他竞品同时拥有知识产权、构架、设计和制造的能力,在目前需求爆炸但供应短缺的背景下,对于公司而言这将构成极为重要的区别因素。


英特尔发布新一代数据中心处理器芯片,平均性能提升高达2.65倍


这家总部位于加州圣克拉拉的芯片制造商表示,该处理器在数据中心工作负载上的性能提升了46%。集成了AI的服务器芯片将为云原生数据中心和5G网络、密码学、药物发现和保密计算等应用提供动力。对于5G,新芯片在网络和5G工作负载上的性能平均提高62%。


在一份在线简报中,英特尔执行副总裁Navin Shenoy表示,英特尔已经通过英特尔软件保护扩展和英特尔加密加速增加了先进的安全性。英特尔今年第一季度的出货已超过20万枚芯片,并与50家合作伙伴、15家电信设备和通信公司以及20家高性能计算实验室合作,赢得了250多枚芯片的设计。


AT&T表示,在英特尔Xeon可扩展处理器和英特尔Optane持久内存的组合下,其吞吐量提高了1.9倍,内存容量增加了33%,因此网络可以以更高的分辨率为相同数量的用户提供服务,或者以相同的分辨率为更多的用户提供服务。Verizon和Vodafone也表示他们正在使用新的Xeons。英特尔表示,利用这些芯片,通信服务提供商可以将5G用户平面功能性能提高42%。


该芯片采用英特尔的10纳米制造工艺(根据命名法,相当于竞争对手的7纳米工艺),与5年前的系统相比,每个处理器可提供多达40个核心,平均性能提升高达2.65倍。


英特尔首席执行官帕特·格尔辛格(Pat Gelsinger)在简报中表示,在过去的一年里,公司被迫进行基础设施的云化,以服务于远程劳动力,他表示,新的处理器具有灵活的架构,可实现先进的安全性,并内置人工智能,以处理从边缘到云的处理。


"技术就像魔法,"他说。"它有能力改善地球上每个人的生活。这是英特尔的新一天。我们不再只是CPU公司。"


英特尔发布新一代数据中心处理器芯片,平均性能提升高达2.65倍


他说,英特尔将软件、硅和制造结合起来,以区别于竞争对手。该公司将运营内部工厂,战略性地利用代工服务,在外部合同制造商的帮助下制造英特尔芯片,并向其他厂商提供自己的代工服务。


"在竞争激烈的背景下,英特尔凭借其第3代Xeon处理器的优势处于领先地位。"Moor Insights & Strategy分析师帕特里克·穆尔黑德(Patrick Moorhead)表示。"该公司正在提供一种平台方式,为其合作伙伴提供包含CPU、存储、内存、FPGA和网络ASIC的解决方案。除此之外,它还能利用资源进行联合营销和联合开发。我还相信,与最接近的竞争对手相比,该公司的片上ML推理和加密功能具有差异化优势。"


英特尔表示,与上一代产品相比,最新的硬件和软件优化带来的AI性能提高了74%,在20种流行的AI工作负载的广泛组合上与AMD Epyc 7763相比,性能提高了1.5倍,在20种流行的AI工作负载的广泛组合上与Nvidia A100 GPU相比,性能提高了1.3倍。


Shenoy说,其以安全为核心的SGX能够以系统内最小的潜在攻击面保护敏感代码和数据。该产品现在可在双插槽Xeon可扩展处理器上使用,其飞地可隔离和处理高达1TB的代码和数据,以支持主流工作负载的需求。


Shenoy表示,Intel Crypto Acceleration在各种重要的加密算法上都提供了性能。运行加密密集型工作负载的企业(如每天处理数百万客户事务的在线零售商)可以利用这种保护,而不会影响用户响应时间或整体系统性能。


英特尔表示,全球超过800家云服务提供商使用英特尔至强可扩展处理器,所有最大的云服务提供商都计划在2021年提供使用最新芯片的云服务。惠普企业表示,该公司已经推出了搭载新xeon处理器的8款新电脑,他们的其它产品也使用了AMD最新的Epyc处理器。


虽然英特尔发布Rocket Lake已经有一段时间了,不过之前一直没有在驱动程序上对Xe-LP架构的UHD 750核显提供正式支持。不但英特尔官网上找不到,英特尔的合作伙伴在这方面也没办法提供,一度只能提供过时的驱动程序,导致情况比较尴尬。大概是英特尔觉得,购买桌面平台Rocket Lake处理器的用户,大概也不需要集显,也不会在乎驱动程序了。


英特尔发布新一代数据中心处理器芯片,平均性能提升高达2.65倍


英特尔在2021年发布的图形驱动程序里,很长时间内没有正式支持Rocket Lake的集显。前一段时间TomsHardware介绍了一个简单的解决方法,就是下载27.20.100.9316驱动程序的ZIP文件,但不使用EXE的自动安装向导,然后通过Windows 10的“更新驱动程序”功能和“从磁盘安装”功能来安装该文件,在选项里选择Intel Iris Xe Graphics。


时隔几天后TomsHardware发现,英特尔终于在最新的27.20.100.9316驱动程序中正式启用了对Rocket Lake集显的官方支持,目前官方网站可以下载最新的版本,但不清楚是否已通过WHQL认证。无论如何,对于使用Rocket Lake系列处理器的用户来说肯定是好消息,特别现阶段独立显卡价格高昂的时期,对集显需求都非常迫切。


英特尔负责图形驱动程序的副总裁Lisa Pierce在推特上表示,目前英特尔已经正式向OEM厂商发放Rocket Lake系列的集显驱动,而OEM厂商是TDP为35W和65W型号的最大群体,很多采用这类型处理器的主机都不会配置独立显卡,所以对集显的需求也更为强烈。

文章来源: 算讯息, 超能网

免责声明

我来说几句

不吐不快,我来说两句
最新评论

还没有人评论哦,抢沙发吧~