继士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目于5月10日宣布正式通电后,工艺设备也将开始陆续进场。5月20日,深圳中科飞测科技有限公司(以下简称“中科飞测”)椭偏膜厚量测仪作为首批设备,正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。


中科飞测椭偏膜厚量测仪搬入厦门士兰集科,预计年底通线


中科飞测是一家以在集成电路设备领域有多年经验的研发和管理团队为核心、自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业。同时,中科飞测也是目前国内唯一一家在Metrology(量测)和Inspection(缺陷检测)两大领域均在国内一线半导体制造厂商取得批量订单的半导体光学检测设备供应商。


士兰集科由厦门半导体投资集团有限公司与杭州士兰微电子股份有限公司共同出资设立。根据规划,士兰集科将投资170亿元在厦门海沧建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。


2018年10月18日,士兰厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在厦门海沧动工,这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。2020年5月10日,士兰厦门12英寸特色工艺半导体芯片项目正式通电。随着该项目的正式通电,工艺设备将从5月中旬陆续进场,预计年底通线。


杭州士兰微电子股份有限公司(600460)坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的企业之一,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。


士兰微电子建在杭州钱塘新区的集成电路芯片生产线目前实际月产出达到21万片,在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位。同时,公司8英寸生产线于2015年开工建设,2017年投产,成为国内第一家拥有8英寸生产线的IDM产品公司。2018年,公司12英寸特色工艺晶圆生产线及先进化合物半导体器件生产线已经在厦门开工建设。2019年年底,第一条12吋生产线一期工程已完成主体厂房工程建设,化合物半导体制造生产线项目开始试产。


公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。

文章来源: 中科飞测

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