今(20)日,三星宣布,在韩国华城工业园新开一条专司EUV(极紫外光刻)技术的晶圆代工产线V1,最次量产7nm。


三星首条EUV产线投用:7nm以下的产能今年增加两倍


据了解,V1产线于2018年2月动工,2019年下半年开始测试晶圆生产,首批产品今年一季度向客户交付。目前,V1已经投入7nm和6nm EUV移动芯片的生产工作,规划未来可代工到最高3nm尺度。


根据三星安排,在2020年底前,V1产线的总投入将达60亿美元,7nm以下先进工艺的总产能将是2019年的3倍。三星制造业务总裁ES Jung博士称,V1产线将和S3产线一道,帮助公司拓展客户,响应市场需求。


现在三星在全球已有6家晶圆厂,包括1家8英寸,5家12英寸。此前,三星电子曾表示,计划到2030年将投资133万亿韩元升级半导体业务。


根据计划,133万亿韩元的投资中有73万亿韩元是技术研发费用,60万亿韩元是建设晶圆厂基础设施,预计会创造1.5万个就业机会,而三星的目标是在2030年时不仅保持存储芯片的领先,还要在逻辑芯片成为领导者。


三星表示,一季度V1产线将开始首批交付7nm和6nm的移动芯片,预计到2020年年底,7nm以下的产能将增加两倍。


三星首条EUV产线投用:7nm以下的产能今年增加两倍


图片来源:三星官网


三星 V1生产线位于韩国华城,2018年2月破土动工,于2019年下半年开始测试晶圆生产。


“随着产量的增加,V1系列将增强三星响应市场需求的能力,并扩大为客户提供支持的机会。” 三星总裁ES Jung博士说道。


三星指出,V1生产线目前正在生产7nm、6nm移动芯片,并将继续采用更精细的电路,直至3nm工艺节点。


根据该公司的计划,到2020年底,V1生产线的累计总投资将达到60亿美元,预计7nm及以下工艺节点的总产能将比2019年增长两倍。


三星表示,随着半导体几何尺寸越来越小,EUV光刻技术的采用变得越来越重要,为5G,AI和汽车等下一代应用提供了最佳选择。


随着V1生产线的投入使用,三星现在在韩国和美国共有6条生产线,其中包括5条12英寸生产线和1条8英寸生产线。


三星首条EUV产线投用:7nm以下的产能今年增加两倍


图片来源:三星官网


三星的V1工厂位于韩国本土,始建于2018年2月份,并已经在去年下半年开启了晶圆生产的测试,官方称该工厂将于本季度将第一批产品交付给客户。


V1工厂将会专注于使用7nm以下的制程工艺生产晶圆,目前它正在生产使用7nm和6nm节点的移动芯片,并将会逐渐进化,直到达到3nm节点。在三星的工艺路线图中,7nm节点将会逐渐演进到4nm,而3nm节点则将会使用全新的工艺技术,所以预计到时会有新的生产线接手3nm的生产。


到2020年末,三星预计将在V1工厂上累计投入约60亿美元,在大额投资的推动下,三星的7nm及以下制程产能相比2019年将扩增3倍。


目前三星共有6个半导体晶圆生产厂,覆盖了从180——7nm的不同制程工艺,其中专注于10nm以下的S3工厂将会和V1工厂一起撑起三星高端工艺产能。


目前三星可能已经接到不少使用EUV工艺的订单了,比如NVIDIA的新芯片和高通的SoC、基带等产品都有部分将交给三星使用新制程工艺进行代工,V1工厂也将是三星反击台积电的有利武器。


早在2018年6月,台积电已透露量产7nm工艺,2019年二季度量产7nm EUV工艺。另外,对于7nm以下工艺,2月18日,路透社报道指出,三星已获得高通5nm部分订单。虽然台积电今年也将量产5nm工艺,但三星仍希望通过提升这项工艺,在与台积电激烈的竞争中获得市场份额。


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