12月31日消息,高德红外(002414)对外称,因其红外探测器芯片实现国产化量产,近日收到公司与客户签订的军品订货合同,合同金额为21,750万元人民币。本次签署合同金额占公司2018年经审计营业总收入的20.07%。


公司称,随着公司红外探测器芯片实现国产化量产,近年来参与的军品型号竞标成绩优异,多个重点型号产品在今年完成定型并实现了首批批量订货。近期,公司军品型号订单集中性签署,进一步大幅提升了公司产品在军品领域各军兵种的批量应用。


高德红外探测器芯片量产 打破欧美20年垄断获超2亿订单


本次签署的合同为既有型号项目的持续大批量供货,公司将快速响应军方需求、保质保量完成批量交付工作。


中国仅用8年突破量产,打破欧美20年垄断


将探测目标的热辐射经过转化,成为我们眼中的红外图像就是红外探测技术。现代战机的红外预警、反导范围、夜视等都需要依靠红外探测器这个关键部件。红外探测器最核心的部分当属红外芯片,其分为民用以及装备的非制冷型和高端军用制冷型三种。如今我国各个领域总计90%高端芯片都依赖从国外进口,而红外芯片却是我国为数不多能独立自主生产的高端芯片。可曾想就在几年前我国依旧处于红外芯片基本全部依赖进口的状态,其一直未获突破主要是美国及西方国家对我国红外芯片发展的限制和封锁。


高德红外探测器芯片量产 打破欧美20年垄断获超2亿订单


就在10多年前美国对于我国所需的红外芯片基本做到了零出口,还联合西方国家施压同样禁止出口此类芯片,仅有法国愿意出口部分低端红外芯片供我国使用,但不允许应用在军用领域。红外芯片的高像素意味着更清晰的呈像,为防止我国将红外芯片及技术军用化,西方各国在30万像素以上的红外芯片全部禁止出口,而我国仅能进口帧频为8.7HZ的红外芯片,而当时拥有正常功能的芯片都在25HZ之上。由于低像素根本无法捕捉到任何动态实物,这使得中国自主研制红外芯片变得极为重要。


而就在国产红外芯片自主研发的呼声中,一家名为高德红外的民企在浪潮中站了起来。高德红外是目前我国唯一掌握制冷与非制冷两大类型、非晶硅和氧化钒两种材料以及制造12微米以下红外芯片的公司,其技术的研发和国产化之路离不开董事长黄立的努力和报国之心。1999年黄立一手创立了高德电气,并亲自参与了公司红外热成像技术的研发与攻关。在2003年非典时期的特殊时期,高德红外研发的智能红外测温系统在国内全面配备,极大程度上缓解了疫情的传播,自此高德红外研发的产品开始初露峥嵘。


高德红外探测器芯片量产 打破欧美20年垄断获超2亿订单


即便如此那时的高德红外仍然不能自主成产红外芯片,只能依靠从国外进口低端芯片,但芯片每年的进口量由于限制越来越少,使得每年生产的红外产品规模不断减小,基本无法满足国内大量的需求。黄立深知“卡脖子”只能让高德红外走向衰落,黄立于是自己投入大量资金引入高端人才,组建了超200人的科研团队来攻克红外芯片。可红外芯片最基本材料当属氧化钒及其配比,高德红外花费两年时间通过数千次试验才得到制造氧化钒的最佳配比,就在2017年高德花费了整整8年最终攻克高端红外芯片的制造技术。


高德红外通过自主研制红外芯片一举打破了国外对我国红外芯片长达20年的封锁,此外国内第一条非制冷红外焦平面探测器的总装线由高德红外建成,确保了我国每年军用及其他领域所需红外芯片的供应。在去年国内首款12微米的面阵制冷探测器又被高德红外攻克,标志着我国进入了百万像素红外时代,也使得我国军用装备进入高清时代,打破了欧美在高端核心红外芯片的垄断地位。如今随着高德红外生产线的扩大,我国红外产品将变得十分普及,相信在红外芯片的发展上高德红外定能再创佳绩。


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关于高德红外


武汉高德红外股份有限公司创立于1999年,是规模化从事红外核心器件、红外热像仪、大型光电系统研发、生产、销售的高新技术上市公司。高德红外工业园位于“中国光谷”,占地200余亩,总资产50亿元,高科技人才2600余名,已建成覆盖底层红外核心器件至顶层完整光电系统的全产业链研制基地。


文章来源: TechWeb

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