11月18日,智原与联电共同宣布推出采联电22纳米超低功耗(ULP)与22纳米超低漏电(ULL)制程的基础元件IP解决方案。该22ULP/ULL基础元件IP已成功通过硅验证,包含多重电压标准元件库、ECO元件库、IO元件库、PowerSlash低功耗控制套件以及存储器编译器,可大幅降低芯片功耗,满足新一代的SoC设计需求。


智原与联电推出完整基础元件IP解决方案,满足新一代的SoC设计需求


智原表示,针对低功耗SoC需求,22ULP/ULL基础元件IP具备进阶绕线架构,以及优化的功率、性能和面积设计。相较28纳米技术,22纳米元件库可以在相同性能下减少10%芯片面积,或降低超过30%功耗。


此外,据了解,该标准元件库可于0.6V至1.0V广域电压下运作,亦支持SoC内的Always-on电路维持超低漏电;多样的IO元件库包括通用IO、多重电压IO、RTC IO、OSC IO和模拟ESD IO;存储器编译器具有双电源轨功能、多重省电模式、和读写辅助功能等特色。


智原研发协理简丞星表示,通过与联电长期合作以及丰富的ASIC经验,为客户提供专业的IP选用服务。借由联电22纳米技术推出全新的逻辑元件库和存储器编译器IP,能够协助客户在成本优势下开发低功耗SoC以布局物联网、人工智慧、通信及多媒体等新兴应用攫取商机。


联电IP研发暨设计支援处林子惠处长也说,许多应用中SoC设计师都需要针对各种应用的节能解决方案。随智原在联电22纳米可量产的特殊制程上推出的基础元件IP解决方案,让客户可在联电具有竞争力的22纳米平台上,获得包括超低漏电和超低功耗设计支持,适用于物联网及其他低功耗产品的完整平台。


据台媒报道,业界传出联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机图像系统处理器(ISP)大单,明年开始进入量产。另外,联电还将为韩国AnaPass代工28纳米OLED面板驱动IC,为韩国Magnachip代工40纳米OLED面板驱动IC及80纳米TDDI,这两家公司是三星OLED面板主要芯片供应商。


今年10月1日,联电将日本三重富士通半导体的12英寸晶圆厂全资收购,这让联电在晶圆代工市场占有率突破了10%,并重回全球第二宝座。在成功打入三星供应链后,将进一步提升未来业绩。


智原与联电推出完整基础元件IP解决方案,满足新一代的SoC设计需求


关于今年第四季度,随着在5G智能手机中所使用的射频IC、OLED面板驱动IC、及用于电脑周边和固态硬盘(SSD)的电源管理IC等需求回升,加上增加日本新厂贡献,联电预估第四季度晶圆出货较上季增加10%,平均美元价格与上季持平,产能利用率接近90%。业内人士预估联电第四季度合并营收将季增10%幅度,有望创下季度营收历史新高。


近年来,联电逐渐淡出先进制程的较量,转向发挥在主流逻辑和特殊制程技术方面的优势。不过,联电今年下半年依然存在28nm和40nm产能过剩的压力,好在三星LSI设计专用ISP已在近期完成设计定案,并将在明年第一季度委由联电代工,季度投片量约为2万片。联电明年首季8英寸和12英寸产能利用率有望达到满载水准。


值得一提的是,据集微网所了解到的消息,联电苏州和舰8寸厂和厦门联芯12寸目前产能已经爆满,供不应求。


另外,关于三星为何会下单给联电,三星内部人士告诉集微网记者,主要是因为三星foundry产能不足,所以才会将联电作为第二供应商。


该内部人士补充道:“三星foundry之所以会产能不足,是为了保护公开客户的产能需求和利益,这导致了三星集团的部分需求溢出。”


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