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国芯物联完成千万级A轮融资,研发RFID超高频读写器芯片

文章来源: 投中网       发布时间:2019-07-18

7月16日消息,领先的物联网芯片设计和模组制造商国芯物联宣布完成超过千万人民币的A轮融资。这是目前国内RFID芯片和模组行业首个成功的战略融资项目,由深圳市高新投集团有限公司(以下简称“深圳高新投”)领投,深圳市人才基金跟投。深圳人才基金跟投。据悉,本轮融资将一步加强RFID超高频读写器芯片研发、超高频电子标签芯片量产以及补充营运流动资金,助力包括鞋服、工业4.0、电力等行业的数据化管理进程。在此前,2018年9月 国芯物联完成了由至诚资本投资的天使轮融资。


国芯物联完成千万级A轮融资,研发RFID超高频读写器芯片


读写器芯片是物联网RFID领域的制高点,长期以来都被国际品牌占据。据悉,继2018年10月成功完成RFID电子标签芯片流片后,由国芯物联自主研发的读写器芯片研发也已经接近尾声,正在进行内部测试和验证,预计最早于2019年底正式面世。未来这款芯片的成功研发将会填补国内物联网读写器芯片自主研发的空白,打破国外品牌一统市场的局面,为国内物联网的发展与创新铺设一条“民族芯”的发展道路。


此外,国芯物联在RFID超高频模组产品设计、研发领域也进展迅速,已经完成了多款模组产品的研发工作。已上市的读写器和模组产品有八端口固定式读写器、四端口固定式读写器、单端口读写器模块、两端口读写器模块、嵌入式天线一体式模块、四端口读写器模块、八端口读写器模块、十六端口读写器模块等。


在构建全产业链方面,国芯物联不仅与多家行业上下游企业达成了战略合作,完成在供应链、硬件集成、方案应用等多个领域的布局,还在全球范围内与台积电、英频杰等领先的芯片企业达成深度合作,初步连通国内首个物联网芯片供应链。此外,国芯物联也初步完成产品营销布局,截至2019年6月30日订单量和客户数呈快速增长趋势。


国芯物联完成千万级A轮融资,研发RFID超高频读写器芯片


作为国内最早成立的担保投资机构之一,深圳高新投积极培育中小微科技型企业成长,相继扶持近300家企业"由小到大"并在境内外公开挂牌上市,被媒体称作资本市场的“高新投系”,所支持的华为、比亚迪、大族激光、欧菲科技、海能达、沃尔核材、兴森科技、东江环保等一大批高科技企业已发展成为国内外知名企业;多次荣获主流媒体和评选机构“年度最佳服务实体经济综合大奖”“年度最佳VC机构”“最佳品牌创投机构”“年度创业投资社会贡献奖”“履行社会责任杰出企业”等荣誉称号,是全国同行业最具知名度和品牌影响力的金融服务机构之一。


国芯物联成立于2015年8月,是一家射频识别芯片研发商,公司主要产品包括标签芯片、读写器芯片以及系统集成软件等,为用户提供各个行业的系统解决方案,产品主要适用于智能交通、物流、军事、零售、通信等领域。


国芯物联完成千万级A轮融资,研发RFID超高频读写器芯片


公司官网显示,深圳市国芯物联科技有限公司是全球领先的RFID芯片、产品和整体解决方案供应商,是国内唯一RFID双芯片专利企业,致力于提供全面的系统集成和芯片组解决方案。作为国内RFID芯片的引领者,国芯物联为国内物联网的发展与创新铺设了一条属于中国人自己的发展道路。经过多年的研发,国芯物联已经建立了强大的IC设计和验证技术组合,开发了先进的读写器设计平台和标签芯片,负责建立多个开发流程和行业标准。多年来,国芯物联已成功开发了多种拥有自主知识产权的模型,并申请了多项专利和专有技术,拥有一支兼备算法、软件、硬件、芯片及架构研发能力的顶级技术团队。除了芯片之外,国芯物联还协助提供智能硬件+整体解决方案,目前已在智慧城市、智能交通、工业4.0、海关、消防等方面均有应用。从物品无线连接,智能设备,物联网应用,国芯物联芯片组和解决方案已在多个领域和地区得到验证和认可。


文章来源:投中网


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