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丰田与电装将成立合资企业 专研汽车半导体芯片技术

文章来源: 盖世汽车       发布时间:2019-07-11

据外媒报道,丰田公司与汽车零部件生产商电装周三(7月10日)宣布,双方已经达成一项协议.由于当前的汽车行业正在朝着联网汽车和自动驾驶汽车方向发展,两家公司将会成立一家专门开发下一代汽车所用的半导体芯片合资企业.

丰田与电装将成立合资企业 专研汽车半导体芯片技术

两家公司在一份联合声明中表示,电装将持有新合资企业51%的股份,余下的部分为丰田所有.丰田和电装透露,他们计划于2020年4月成立合资企业,总投资为5000万日元(约合458,968美元),将招聘约500名员工.新的公司将会专注于汽车配件的研发,例如电动汽车所使用的电源模块以及自动驾驶车辆所使用的外围监测感应器.


当前的车辆除了需要彼此之间的互联之外,汽车还需要与交通信号灯等多种交通基础设施进行数据交换,随着汽车互联性的不断提升,算力的重要性也在逐渐提升.

丰田与电装将成立合资企业 专研汽车半导体芯片技术

自动驾驶系统还需要监测车辆周围的情况,系统需要对所收集到的数据进行处理,从而做出判断,例如是否需要刹车,或是改变方向来躲避前方的障碍物等等,所有这些数据的处理和决策都需要在一秒之内完成.

丰田与电装将成立合资企业 专研汽车半导体芯片技术

去年6月,丰田和电装达成协议,双方宣布将巩固电子元件的生产和开发,从而达到提升效率和加速创新的目的.去年3月,两家公司还与丰田集团的另外一个供应商日本爱信精机公司达成了合作,三方在东京设立了一个自动驾驶技术开发中心,该中心名为Toyota Research Institute - Advanced Development,简称TRI-AD.


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