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日本森田微电子蚀刻材料入选浙江省重大产业项目

文章来源: 集微网       发布时间:2019-01-31

近日,浙江森田新材料有限公司微电子蚀刻材料一期项目入选2018年第二批浙江省重大产业项目。该项目位于胡处工业区,总用地约10.37万平方米,总投资1.9亿美元,折合人民币约13.1亿元。项目引进日本先进的精馏设备和提纯合成设备,采用最先进的日本森田化学工业株式会社提纯技术,制作半导体所需的超高纯清洗与蚀刻用电子材料,是集成电路芯片制造的关键材料之一。项目建成后,将打破目前国内12英寸所需全部依靠进口的局面。


日本森田微电子蚀刻材料入选浙江省重大产业项目


2017年11月14日,日本森田化学工业株式会社与浙江武义县举行微电子蚀刻材料项目签约仪式。2018年4月3日,浙江森田新材料有限公司在武义县新材料产业园