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世界先进将购买格芯新加坡Fab 3E厂 提升40万片8英寸晶圆年产能

文章来源: 集微网       发布时间:2019-01-31

1月31日,晶圆代工大厂世界先进在财报会上宣布,将购买格芯位于新加坡的Fab 3E厂,购置完成后,世界先进每年将提升40万片8英寸晶圆的产能。世界先进表示,本次收购包括厂房、厂务设施、机器设备与MEMS知识产权与业务,该厂现有月产能约3.5万片8英寸晶圆,交易金额2.36亿美元,交割日预计是今年12月31日。


世界先进将购买格芯新加坡Fab 3E厂 提升40万片8英寸晶圆年产能


据悉,双方已针对格芯公司Fab 3E 晶圆厂员工与客户交接达成共识,员工作为重要资产,应优先妥善安排,将共同确保晶圆厂生产的客户,其产品生产将不因此次交易受影响。


格芯表示,此次出售Fab 3E 晶圆厂将能够简化公司的制造,将公司的重点专注于为客户提供真正有价值的技术上,同时也能够明确公司的战略,降低格芯的运营成本。


世界先进承诺,将承接该晶圆厂所有员工,并持续提供晶圆代工服务,接手晶圆厂生产的客户产品,包扩MEMS相关。


世界先进董事长方略指出,世界先进可凭借此次交易扩充产能,稳固了公司未来的成长动能。世界先进此前有过三次扩产经验,将一厂、二厂与三厂依次由DRAM 厂转型为晶圆代工厂,预期这是双赢的决定,世界先进也将满足客户在产能、技术上的需求,持续获利与成长。


此前,世界先进曾表示,2018 年以来产能已达满载,市场需求持续走高,客户也期待公司可扩充产能,此次资产购置可为世界增加每年超过40 万片8 英寸晶圆产能,加速产能扩充布局。


世界先进2018年12月合并营收约为25.95亿元(新台币,下同),为史上第三高,总营收为289.28亿元,年增长16.13%。


进入2019年后,方略认为,原先对2019年抱持审慎乐观,但中美贸易摩擦尚未缓解,因此审慎乐观态度转为审慎保守。不过他认为,中美贸易战仅将影响短期行情,长期来看半导体展望依旧乐观,因此世界先进将持续进行各项产品线的投资与研发。


三个月前,晶圆代工大厂格芯突然宣布搁置7纳米FinFET项目,业内哗然。在台积电、三星等竞争对手正在努力抢占7nm制程市场之时,格芯为何作出此举?放弃7nm制程后,格芯未来的路又将走向何方?这是业界关心的问题。


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2018年11月29日,中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛在珠海国际会展中心举行。在高峰论坛上,格芯副总裁兼大中华区总经理白农对上述问题做出了解答。


白农表示,格芯成立后前十年的战略主要集中于增长营收,努力提升收入和市场份额,建立全球制造基地,以及开发出广泛的差异化产品组合,用了四年时间达到60亿美元的可持续发展规模。


但展望未来,格芯的战略是要充分利用已投的现有资产。据白农所言,针对该战略调整,格芯改变了之前注重于在前沿微缩技术的方向,目的是为了使格芯与客户以及整个行业的关系更加紧密。


白农指出,格芯在半导体行业有两大类客户,第一类是确实需要前沿技术的公司,但对于这类客户来说,格芯在前沿工艺领域作为追随者,往往在时间上会有延迟、产能亦无法满足需求;第二类是不需要前沿技术的客户,格芯的总收入超过一半以上来自这类客户,这些客户关心的是格芯针对性的研发投资和财务状况,而格芯需要提高客户对其业务可持续发展的信心。


“如果把80%的研发和90%的资本支出花在与客户需求无关的前沿技术研发上,那么很难与他们息息相关。”在白农看来,越来越多客户推出的芯片需要实时连接和智能功能,纳米技术对于这些客户来说并不重要,他们需要的是性能和功能的平衡。


白农认为,各种应用领域对于半导体的需求越来越大,晶圆代工厂业务会持续增长,尽管业界多年来一直在推动前沿技术发展,但是这种趋势正在发生变化,前沿IC设计成本越来越高、令人却步,摩尔定律也在放缓。


而在前沿技术占尽头条的同时,其他领域有显著的增长。白农称,展望未来5年,晶圆代工厂仍然有2/3的收入来自12nm及更老的技术节点。


从产能角度看,白农表示,事实上28nm总产能是14nm、16nm的两倍,14nm、16nm总产能也是7nm的两倍,这意味着创新正在偏离摩尔定律,并将转嫁于创造成熟、主流和前沿工艺节点有特色和差异化的功能。随着技术不断的更新迭代,特色功能提供的差异化将比单靠晶体管微缩更有创新价值。


世界先进将购买格芯新加坡Fab 3E厂 提升40万片8英寸晶圆年产能


因此,在搁置7nm研发后,格芯的新发展方向是将研发注重于提供有差异化和特色的专项工艺平台和产品,如今格芯已有超过2/3的收入来自差异化特色服务,打算将新加坡模式复制推广至所有产品组合,提供给客户专项而独家的供货和支持。


具体而言,格芯将重点投资针对高速增长市场所需的技术平台和功能需求,其中包括格芯的四大支柱:FinFET、FD-SOI、射频、电源和模拟混合信号 (AMS – analog mix-signal)芯片。


白农总结称,格芯未来的方向是希望与客户共同创新,提供针对性的特色工艺和产品,打造一个与客户和行业息息相关的代工企业。


文章来源:集微网

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