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盛美半导体设备(上海)有限公司亚太制造中心开业

文章来源: 中国电子报       发布时间:2018-10-10

日前,盛美半导体设备(上海)有限公司亚太制造中心在上海举办开业典礼仪式,盛美半导体设备董事长兼首席执行官王晖表示,半导体工业的发展离不开全球化的趋势,这也为盛美半导体带来巨大机会。


盛美半导体设备(上海)有限公司亚太制造中心开业


盛美半导体是一家主营半导体清洗设备研发、制造和销售的公司,SAPS(兆声波清洗)和TEBO两项清洗技术使得盛美在清洗领域夺得先机。王晖表示,清洗这项工艺对于半导体业来说,十分重要,好的清洗效率可以保障芯片的顺利生产,当清洗不彻底时,芯片的生产良率会受到影响,进而影响到生产成本。“除了曝光外,清洗是半导体业面临的两大挑战之一。”王晖对《中国电子报》记者说。


“中国半导体设备的春天或者是发展的外部因素已经具备了,接下来就是每家公司自己的工作了,中国在未来五到十年,一定会成长几家全球性的半导体设备公司。”清洗设备供应商盛美半导体设备(上海)有限公司(ACM Reserach)首席执行官兼董事长王晖日前在浦东川沙举行“盛美半导体设备(上海)亚太制造中心”开业庆典上接受DIGITIMES采访时表示道。


同时,王晖还对盛美的产品分布战略进行了展望:“盛美半导体将以清洗设备为主业,并延展业务领域,我们设备目标是对标全球的清洗公司,争取进入世界前三。”


据悉,盛美上海开业的新厂房总面积达50,000平方米,满负荷运营时,每年产能预计可增加2.5亿美元(约17.2亿元人民币)。加上公司原位于张江高科技园区的工厂,盛美半导体目前拥有总共86,000平方米的工厂面积,可保证超过3.5亿美元的年产能。


王晖:中国半导体设备的“春天”已经降临


随着中美贸易关系的紧张,半导体产业深受其影响,对此王晖表示,半导体工艺是全球化的产品,从零部件、设备、设计、终端用户都是全球化,没有一个国家可以“闭门造车”,“这个产业是全球包容的,分工明细,这是非常全球化标准的典范,单说把一个国家打乱,阻力很大,所以我认为芯片是全球化的产品,这奠定了全球化的趋势。”


目前,半导体在进行“第三次产业转移”,天时地利人和等优势,将推助中国成为半导体产业中心,国内半导体产业迎来大规模建厂潮,受益建厂潮设备需求旺盛。在旺盛的设备需求下,清洗设备也存在着巨大的市场。


根据TMR数据,2017年全球清洗机设备市场份额约30亿美元,2015-2020年均复合增速达6.8%,整体呈现一个稳定增长的态势;同时,SEMI预计,到2020年中国芯片制造企业对清洗设备需求有望突破600亿元人民币。


广阔的市场给中国半导体厂商提供了巨大的机会,“这就是中国半导体设备的春天或者是发展的外部因素的具备,接下来就是每家公司自己的工作了。中国在五到十年一定会成长几家全球性的半导体设备公司。生在这样伟大的时代,盛美非常幸运赶在了这个点上。”


作为一家主营半导体清洗设备研发、制造和销售的公司,盛美半导体在全球首创了SAPS(兆声波清洗)和TEBO两项清洗技术。王晖表示,清洗作为盛美的主流产品,将是今后销售的主要来源,并且还在积极研发新的清洗产品。


然而,作为一家对标国际化大公司的企业,王晖认为产品不能太过单一化。他表示,盛美可能要走出清洗范围,在分装以及电镀铜领域触及。


盛美半导体设备(上海)有限公司亚太制造中心开业


“把半导体设备当作主业去专注”


据了解,在芯片制造工艺过程中,颗粒产生是不可避免的,在镀膜过程中,腐蚀现象与工艺的先进性无关,再高端的技术都有概率产生“死区”,为了节约成本,提高良率,清洗成为芯片制造避免“死区”的重要步骤。


据王晖介绍,20nm的DRAM制造工艺中,大约需要600道工序,其中,就有200道工艺是负责清洗的流程,约占全部工序的三分之一。“清洗模块是整个工艺部署里面占比最大的一个模块,几乎每两道工艺就要清洗一次,这说明它真的很重要。”王晖对《中国电子报》记者说。


王晖表示,目前清洗工艺最大的难点在于芯片的立体结构,半导体是三维结构,在制作过程中需要保障薄层上的导电性,清除角下、角上面的颗粒,同时避免薄片不被破坏。“首先,要保证晶体三维在过程中不被破坏,这是第一点。同时,随着尺寸、颗粒越来越小,线越来越细,5纳米、3纳米技术升级的时候,颗粒也会变小,小颗粒也会影响你的量率。所以,当芯片尺寸变小的同时,清洗的难度也会加大。”王晖对《中国电子报》记者说。


因此,盛美半导体推出了两大清洗技术,一个是全球首创的超声波SAPS技术,还有一个是TEBO技术。SAPS技术是针对清洗平坦硅片,TEBO技术针对清洗立体结构。“对于平坦的硅片来说,平坦化不会产生破坏。但是,立体结构就会被破坏,噪声波只能洗平面。我们现在有20万个专利,平面信息的均匀性问题也被被SAPS解决了。”王晖说。


据了解,盛美半导体早在2015年就已研发了TEBO技术,解决了噪声波气泡产生爆炸问题。这目前是全世界第一个成功的案例。今年欧洲的国际清洗会议上,这项技术受到了国内外专家的一致好评。“这是中国第一次在国际会议上,在核心技术领域上,展现自己独道的技术。”王晖说。


王晖表示,SAPS技术和TEBO技术在27亿美金的全球市场份额中占据30%。未来,盛美半导体将会致力于制造更多差异化产品。“今后芯片越做越小,未来大家会需要更小的清洗机,这部分大约占市场的30%。所以,8月份,我们准备了新的设备,专门做高温硫酸,这个市场大概25%左右,这个市场我们也是走差异化发展路线,可以节省90%的硫酸。”王晖说。


正如王晖所说,半导体是全球化的产业,没有哪个国家、哪家企业可以“闭门造车”。而目前,很多国外厂家也在寻求国内的合作,面对这种国外厂家深入中国市场进行的在地化策略和现象,王晖认为技术合作是可行的,但最后核心技术还是要靠自己开发。王晖说“如果核心技术不在手上,天天被别人牵着走,你永远在后面跟着跑,这样不能够走到世界前列,也走不出去。”


“ 中国汽车工业没有一家做芯片特别厉害的,都是合资,合到最后核心不在手上。合资的时候,一定要想清楚,能不能掌握核心技术,中国设备公司要做大,还是要更长远看。”王晖说道,“全球没有一家设备公司是靠副业做大的,不要把设备当成副业,如果把设备当成副业来做,我们主业干别的,那你不要干。只有全心全意做设备,才能够做成功。”


盛美半导体设备(上海)有限公司亚太制造中心开业


独属IP建造专利护城墙 布局全球专利


目前盛美拥有完善的自主产权和相关专利,申请超过三百多项国际及国内专利,并有119项已获得授权,这也是盛美半导体发展自己的技术路线图并拥有持续竞争力的保证,据悉这些独创技术皆来自盛美半导体国内培养的技术团队。


王晖认为,只有强大的专利才能造就强大的公司,盛美在三方面为专利保护铸造护城墙。一是盛美研发核心团队里没有任何一位从职业竞争者出来的,将“偷取”专利的可能性杜绝在源头;第二,盛美拥有自己的IP,专利发展力度、发展能量大;除此之外,盛美有专利律师,律师团队不仅仅针对小区域的厂商“打造全世界专利就必须全球化的”王晖说道。


王晖博士对目前国内存在的境况表示担忧,“中国设备公司一定要尊重国外大公司的专利,同时,国内的企业之间也要相互注重专利。”同时,他还提出中国设备若想全球化,必须要全球专利布局。


事实上,中国的专利领域出现了一种“杀价”境况,“大家干什么就是杀价,杀到最后其实对国内的设备发展并不好,短期对客户好杀价可以省钱,但是三年五年以后技术没有了,又要国外三倍五倍的价钱买技术,所以我们要彼此尊重彼此的专利,做别人没有做过的专利,这样别人跟你杀价也没有意义,杀到最后给客户造成的短期省钱,是长期中国半导体设备做不大的重要原因。”


文章来源:中国电子报

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