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Amkor第4座先进封测厂T6正式启用,聚焦5G应用

文章来源: 中时电子报       发布时间:2018-09-11

据9月11日消息,全球第二大半导体封测厂美商安靠Amkor在台投资的第4座先进封测厂T6,落脚于龙潭园区,昨日落成启用。该公司在台扩厂主要为了因应未来5G时代来临,及物联网与自驾车高度成长,将持续带动晶圆级封装及测试需求。


Amkor第4座先进封测厂T6正式启用,聚焦5G应用


Amkor在全球共有22座封测厂,在日本、韩国、菲律宾、上海、马来西亚、葡萄牙都有生产据点,全球员工总数2.1万人,加上投资23亿元、昨日启用的龙潭园区扩建的T6厂在内,在台已有4座封测厂,另3座分别位于桃园龙潭与湖口,新厂占地约1公顷,可提供每月4万片测试。


安靠原先于桃园、湖口已有设厂,这次是首次进驻新竹科学园区所属的龙潭园区设厂,新厂生产晶圆级封装和晶圆测试等产品,预计工程师及技术员需求人力近千人,可进驻210个测试机台,封装与测试的比重约1比1。


台湾安靠总经理马光华表示,新厂7月起已开始贡献营收,目前已有5家客户认证量产;他预估,新厂可增加台湾安靠10%的业绩收入,台湾厂区在安靠整体营收占比约为15%。至于其他厂区产能布局,马光华指出,湖口T3厂测试产能将移转至龙潭T6新厂,使湖口T3厂成为高阶覆晶封装(Flip Chip)中心,聚焦人工智能(AI)和车用电子封装。


Amkor第4座先进封测厂T6正式启用,聚焦5G应用


安靠于1968年在美国创立,目前在美国、日本、韩国、菲律宾、上海、台湾与马来西亚等地均有生产据点,全球员工数有近2万人,也是那斯达克股票上市的国际公司。


安靠于2001年在台湾合并上宝半导体与台宏半导体,成立安靠台湾分公司,2004年并购众晶科技成立湖口厂,同年入主悠立半导体。2010年进驻竹科龙潭,去年因应订单增加的需求,向诺发系统买厂建置封测厂,预计9月10日举行新厂启用典礼,将生产晶圆级封装与晶圆测试等产品,估计工程师与技术员需求人力将近千人。


竹科管理局表示,2018年全球半导体市场总销售值4,634亿美元,年成长12.4%,去年台湾半导体总产值810亿美元,仅次于美国、韩国,全球排名第三。为因应订单需求增加,安靠去年4月收购原诺发光电厂房,将2层厂房改造为现代化的3层高新封测厂,并引进晶圆测试(Wafer Probe)及裸晶切割封装(DPS)设备,结合既有龙潭T1厂产能,提供客户晶圆级封装(WLSCP)、先进测试,bump-probe-DPS一条龙服务。


据介绍,公司于龙潭园区扩建的T6厂是布局台湾的一个新里程,不但配合全球经济荣景的回升,及半导体市场快速成长,且与当地积极扩建的半导体晶圆大厂同步,提供半导体业者晶圆级封装(wafer level packaging)、先进测试、bump-probe-DPS的完整方案(turnkey solution)服务,也充份显示出台湾半导体产业群聚效益显着,结合上游IC设计公司、晶圆材料业者、光罩公司、晶圆制造与代工业者、封装与测试公司、基板供应商等,形成完整的产业链的优势。


Amkor第4座先进封测厂T6正式启用,聚焦5G应用


Amkor累积多年先进封装与测试技术,相关隐形雷射切割技术、电浆蚀刻切割技术等均有专利保护,目前提供高通、博通、联发科、英特尔等世界级芯片设计商服务,产品出货至苹果、三星、华为等知名终端产品,如手机、伺服器、机上盒等。


文章来源:半导体行业观察


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