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芯片封胶工艺指导

项目编号:XP383C955D9350

项目状态:已发布

项目分类: 技术指导

所在地:江苏 / 扬州

需求内容:

      我公司主要生产、销售传感器及配件、工程塑料件、汽车配件及相关模具等。

      当前很多封胶工艺掌握在胶水供应商及设备制造商手上,我们急需要按自己的开发需求寻找合适胶水供应商和封胶工艺。

      欢迎专家与我们开展技术合作。


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