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消除GPP芯片电泳后的表面玻璃点

项目编号:XP387C986D9347

项目状态:已发布

项目分类: 电子元器件

所在地:江苏 / 扬州

需求内容:

寻专家合作解决如下问题:

1、芯片氧化层致密度的提升,既能在芯片电泳时起到有效屏蔽的作用,且在后续湿法去氧化层时又能较快速的去除,减少湿法对沟槽玻璃的损伤。

2、提升光刻胶对芯片表面覆盖的均匀性,增强胶膜的抗腐蚀性,使得芯片在沟槽腐蚀时表面的氧化层得到有效保护,避免钻蚀现象。

3、提高芯片表面平整度,减少芯片表面凹坑。


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