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陶瓷与金属焊接技术

项目编号:XP383C954D36393

项目状态:已发布

项目分类: 焊接

所在地:陕西 / 宝鸡

需求内容:

        要实现金属与陶瓷的封接首先要在陶瓷上进行金属化,再在金属化层上电镀镍后方可实现与金属之间钎焊。而陶瓷金属化、 电镀镍这个环节周期长、工艺复杂、成品率低、成本高,又不环 保。

         我们需求采用活性封接技术来实现未金属化的白瓷壳与金属有效封 接。目标:活性封接强度≧150Mpa;漏气率不大于 10-11Pa·L/ S; 耐腐蚀良好;钎焊温度在 820℃~850 之间℃。

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