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晶圆级LED芯片封装

项目编号:XP34C66D1692

项目状态:结束

项目分类: LED

所在地:福建 / 厦门

需求内容:

晶圆级芯片封装:

 1.我公司已具备大批量生产半成品LED芯片,供给封装厂商,目前在红黄光市场已经成为最大的生产基地,对于新技术:晶圆级芯片封装,有较高的期待。 

2.预期目标:①实现蓝宝石衬底技术;②芯片端封装技术;③效率提高30%;④免焊金线 ⑤可产业化。 

3.拟采用研究方式和技术路线:共同研发。即本公司提供资金和设备,合作单位负责晶圆级芯片封装制造工艺开发。