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寻求解决陶瓷封装外壳工艺中陶瓷机械强度、浆料触变性改善、流延配制工艺混合均匀性问题

项目编号:XP34C49D1641

项目状态:已发布

项目分类: 非金属研发指导

所在地:福建 / 福州

需求内容:

我公司拟寻求解决陶瓷封装外壳工艺中陶瓷机械强度、浆料触变性改善、流延配制工艺混合均匀性等问题,希望与专家合作,具体如下:90%~92%三氧化二铝陶瓷,其原材料的颗粒度配比、颗粒分布,流延法瓷浆的分散,该瓷系钨金属化排胶烧结曲线对强度的影响?配方中掺杂元素含量及其效果?如何解决钨浆料印刷在流延片上的工艺要求及其工艺保障方法?流延配制工艺中瓷浆中溶剂类、分散剂、粘结剂与粉体材料表面积的配比对分散性的影响?干粉团聚的评估方法?上述主要工艺技术问题解决,对提高产品的成品率影响较大,以目前军品市场量计,产品成品率提高5%~10%,经济效益可增加百万元以上。

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