• 厦门随源电子科技有限公司

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单片机软件、硬件(PCB)设计开发
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单片机软件、硬件(PCB)设计开发

  • 分  类: PCB设计软件
  • 品  牌:国产
  • 型  号:PCB
  • 价  格:面议
  • 产  地:
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企业信息

厦门随源电子科技有限公司

  • 暂未填写
  • 小于100万
  • >100人
  • 福建-厦门
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【参数说明】

品牌/型号:国产/PCB
品牌:国产
型号:PCB

【产品介绍】

PCB线路板生产能力:
板材:FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
层数:1-40层
最大板尺寸:584x889mm
板厚板:0.3mm-7.0mm
最小线宽间距样板:0.075mm(3mil),批量:0.1mm(4mil)
最小钻孔机械钻孔:0.15mm(6mil),激光钻孔:0.1mm(4mil)
表面工艺:沉金,软金,有铅喷锡,无铅喷锡,沉银,沉锡,OSP,硬金
材料:普通FR4,高-TG170,联茂IT180A,N4000-13,无卤素,Arlon 85N,罗杰斯4350B &4003C,铝基板,Polyclad 370HR,FR408,FR406,台虹,杜邦系列,松下板材等
最厚铜厚:20oz
最小阻焊宽度:0.075mm(3mil)
最小孔铜:>0.025mm(1mil)
金属化孔最小公差:±0.005mm(2mil)
非金属化孔最小公差±:0.05mm(2mil)
压接孔最小公差:±0.05mm(2mil)
外形公差刚性板:±0.10mm(4mil),柔性板:±0.05mm(2mil)
翘曲度:≤0.3% 
绝缘电阻:>1012Ω
通孔电阻:<300Ω
剥离强度:1.4N/mm
阻焊厚度:>6H
热冲击:288℃、20Sec
测试电压:50-300V
盲埋孔HDI:1+N+1,2+N+2
可靠性测试:开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色:绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、紫色等
字符颜色:白色、黄色、黑色等
表面工艺:喷锡,无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗氧化、松香、化学沉锡、化学沉银等
其它工艺:金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等