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联发科技

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联发科技为全球第四大无晶圆半导体公司,我们所研发的芯片一年驱动超过 15 亿台智能终端设备。在智能电视、语音助理设备(VAD)、安卓平板电脑、功能手机、光学与蓝光DVD播放器的芯片技术在市场上具有领先的地位,移动通信芯片则位居世界第二。

看点

爱立信与联发科技成功完成业界首次5G VoNR互操作性测试
​12月17日消息,尽管到目前为止,全球推出的5G网络都是基于非独立(NSA)架构,但到2020年,独立5G(SA 5G)将成为现实。爱立信表示,在其与联发科完成了业界首次成功的5G VoNR互操作性测试后,SA 5G又向前迈进了一步。
联发科技发布全球最先进的旗舰级5G移动平台天玑1000,采用7nm工艺制造
​11月26日,MediaTek在中国深圳举办“MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会”,正式发布旗舰级5G移动平台——天玑1000,为高端旗舰智能手机打造高速稳定的5G连接,带来创新的多媒体、AI和影像技术。天玑1000是MediaTek 首款5G移动平台,集成5G调制解调器,采用7nm工艺制造,支持多种全球最先进的技术,并针对性能进行了全面提升。
联发科技携手英特尔将最新5G调制解调器引入个人电脑市场中
​11月25日,芯片厂商联发科(MediaTek)今日宣布携手英特尔将其最新5G调制解调器引入个人电脑市场中。基于双方的合作,联发科与英特尔将于关键的消费及商用笔记本电脑市场部署5G解决方案。
联发科技11篇论文获ISSCC收录,引领5G和AI领域半导体技术趋势
​11月21日,MediaTek 集团 的11篇论文被ISSCC 2020收录并发表,数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中,MediaTek再次成为数量领先的半导体企业,与三星、Intel排名前三,其技术尖端实力得到权威的国际认可。MediaTek资深副总经理陆国宏受邀在2020年ISSCC年度论坛上发表主题为《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的专题演讲,针对集成电路如何满足未来人工智能物联网 (AIoT) 的应用与需求进行多方面的探讨。
联发科技推出硅验证的7nm制程112G远程SerDes IP,ASIC产品阵线再添生力军
​11月11日,MediaTek今日宣布,其ASIC服务将扩展至112G远程(LR)SerDes IP芯片。MediaTek的112G 远程 SerDes采用经过硅验证的7nm FinFET制程工艺,使数据中心能够快速有效地处理大量特定类型的数据,从而提升计算速度。联发科宣布推出最新一代7纳米FinFET的112G远程SerDes IP,为公司定制化特殊应用芯片(ASIC)产品阵线再添生力军。联发科透露,首个采用新IP的合作伙伴产品已在开发中,将于2020年下半年上市。
专访联发科CEO蔡力行:整合络达和唯捷创芯是正确选择
​11月9日报道,今日,在美国举行的“MediaTek 2019高层峰会”上,联发科CEO蔡力行接受了包括集微网在内的媒体采访,就5G、品牌建设、企业管理等话题发表了看法,这也是其自2017年就任CEO以来,首次接受大陆媒体专访。
联发科技10月合并营收微幅下滑,明年将推多款5G系统单芯片
​11月8日消息,受季节性影响,IC设计厂联发科8日公告10月合并营收220.03亿元新台币(单位下同),月减6.35%、年增5.6%,是今年单月第4高。累计前10月合并营收2035.16亿元,年增2.79%,是自2016年以来同期新高。
联发科技首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900进入量产
​11月8日消息,联发科与台积公司今日宣布,采用台积公司12纳米技术生产的业界首颗8K数字电视系统单芯片MediaTek S900已经进入量产。基于双方紧密的合作关系,采用台积公司低功耗12纳米FinFET精简型(12FFC)技术生产的S900芯片支持下一世代的智能电视,提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。