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英飞凌

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看点

超高精度且稳定的工业电流传感器!
  英飞凌全新XENSIV TLI4971产品是一款无磁芯开环电流传感器,用于工业应用中准确稳定地测量电流。该传感器的测量范围为±25A至±120A,并且通过可单独编程的参数(比如电流范围、过流阈值和输出模式)提供了极大的设计灵活性。这款产品于10月推出,在儒卓力电子商务平台www.rutronik24.com.cn上有供货。现在可以订购样品。
进博会上,圈内大名鼎鼎的机器人“Roboy”即将亮相
会蹬三轮车,还能与人对话,圈内大名鼎鼎的机器人“Roboy”即将亮相第二届进博会的消息一经传出,引发不少粉丝关注。英飞凌科技大中华区总裁苏华在接受记者采访时表示,首届进博会收获满满,英飞凌向世界展示了全球领先的半导体技术,接触到了更多的潜在客户,公司早早地就已确定参展第二届进博会。
日亚化推出新款二合一可调白光LED
​9月19日消息,日亚化(Nichia Corporation)和英飞凌(Infineon Technologies AG)开展合作,目前正共同开发一种高清(HD)光引擎,其中有超过16,000个Micro LED用于前照灯应用。与目前的高清解决方案不同,新设备将为驾驶员提供高分辨率光。
英飞凌与新思科技达成合作,将在未来的汽车微控制器中支持AI驱动
​9月19日消息,据外媒报道,人工智能(AI)和神经网络正成为研发更安全、更智能、更环保的汽车的关键因素。为了在未来的汽车微控制器中支持AI驱动的解决方案,英飞凌科技股份有限公司(Infineon Technologies AG)宣布与新思科技股份有限公司(Synopsys, Inc.)合作。英飞凌的下一代AURIX™微控制器将集成一个全新的高性能AI加速器 – 并行处理单元(PPU),而该PPU将采用新思科技的DesignWare® ARC® EV处理器IP。
2019版电力电子产业现状发布,电力电子制造商正在向12英寸晶圆扩展
​8月12日消息,据介绍,电力电子产业正在经历一场动态转变。这种转变源自对未来几年预测的需求增长,意味着向12英寸晶圆的生产转移。2018年,8英寸晶圆的需求已经饱和,导致晶圆价格上涨。截至目前,已有超过七家电力电子产品供应商宣布投资新的制造产能,陆续将于2021年起投产。
英飞凌推出采用ANPC拓扑的EasyPACK 2B封装,满足新1代储能需求
​德国芯片制造厂英飞凌今(7)日宣布,旗下1200 V系列混合式碳化硅(SiC)与绝缘闸双极晶体管(IGBT)功率模块新增采用ANPC拓扑的EasyPACK 2B封装,现已开放订购。英飞凌表示,此模块针对CoolSiC MOSFET 和 TRENCHSTOP IGBT4 芯片组的损耗甜蜜点进行最佳化,具有更高的功率密度及达48 kHz的切换频率,特别适合新1代1500 V太阳能光电和储能应用需求。
英飞凌与腾讯云达成合作,合力打造更加安全的智能楼宇
​日前,英飞凌科技与腾讯云举行了合作签约仪式,正式宣布双方将在智能楼宇领域展开合作,通过高效且具有可持续性的项目开发,合力打造更加环保、更加安全的未来楼宇。众所周知,英飞凌是一家全球著名的国际半导体公司,而腾讯是一家IoT + AI的中国科技企业。两家专注在不同领域的标志性企业,为何一拍即合、要在智能楼宇领域促成合作呢?这还得从智能楼宇的发展现状开始说起。
英飞凌推出新型双通道霍尔传感器TLE4999I3,满足汽车应用的ASIL D类要求
​6月18日,英飞凌宣布推出一款新型双通道霍尔传感器TLE4999I3。这款名为TLE4999I3传感器IC将两个霍尔传感器集成到一个器件中,用于有严格控制要求的汽车应用中。英飞凌声称该传感器是世界上第一个将ASIL D汽车系统的两个霍尔传感器单片集成在一起的传感器。