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联发科Helio P70将于本月底发布

联发科Helio P70将于本月底发布
信息来源:​39度创意研究所   发布时间:2018-11-17 标签:联发科  

据外媒消息报道,联发科Helio P70将于本月底发布,相比于联发科P60,联发科P70将重点提升这块芯片的AI性能。报道认为,尽管今年年初联发科推出了Helio P60,这块处理器不错的性能表现也得到了一些厂商的认可,但是依然无法改变目前手机处理市...

联发科蔡力行:首款5G基带产品Helio M70将于明年推出

联发科蔡力行:首款5G基带产品Helio M70将于明年推出
信息来源:环球网   发布时间:2018-11-02 标签:联发科  

据外媒11月1日报道,联发科首席执行官蔡力行表示,公司首款5G基带产品Helio M70将于2019年上半年投入使用,其集成5G芯片将在年底推出。...

联发科与阿里签订协议 共同打造智能家庭生态圈

联发科与阿里签订协议 共同打造智能家庭生态圈
信息来源:环球网   发布时间:2018-09-25 标签:联发科  阿里    

从技术角度来看,联发科在连网技术及基频芯片、行动运算和多媒体等领域具有技术优势,而阿里巴巴在云端运算及人工智能等方面具有领先地位,双方连手能够加速推动IoT的产业布局。...

联发科的技术开发情况

联发科的技术开发情况
信息来源: 贤集网   发布时间:2018-01-12 标签:联发科  

市场已经有些无法消化过剩的产能,大量存货的消化成为了问题。甚至有传言称联发科的客户拉货动能将受到影响,紧接着联发科的财务负责人就表示,对财务方面达标还是有信心的,但是对外界关于拉货动能的猜测不予回应。...

共享单车芯片市占第一,联发科开抢1.58亿套NB-IoT出货

共享单车芯片市占第一,联发科开抢1.58亿套NB-IoT出货
信息来源: 贤集网   发布时间:2017-06-30 标签:共享单车  共享单车芯片  联发科  NB-IoT  

NB-IoT商用市场将成倍增长,联发科率先推出首款芯片MT2625,并联手中国移动打造模组,具备高集成、低功耗、支持3GPP R14的特性,可广泛应用于家庭、城市、工业或移动型产品。...

一颗芯片的失误,让联发科市值蒸发近3000亿

一颗芯片的失误,让联发科市值蒸发近3000亿
信息来源: 贤集网   发布时间:2017-06-26 标签:芯片  联发科  

全球科技股在过去两年高歌凯进,联发科股价却跌了40%。联发科董事长蔡明介口中的「小失误」,到底有多严重?竟足以让副董事长谢清江因此淡出权力核心,让位给蔡力行? ...

传联发科将采用FD-SOI工艺生产手机芯片

信息来源: 贤集网   发布时间:2017-06-09 标签:联发科  FD-SOI工艺  手机芯片  

近期联发科传出在上攻10纳米FinFET制程技术失利之后,内部开始评估采用在大陆市场极为火热的FD-SOI制程,联发科为甩开在中、低阶手机芯片市场与展讯激烈缠斗,考虑投单GlobalFoundries最新一代22纳米FD-SOI制程,该计划将待6月新...

英飞凌取代联发科跻身全球半导体营收排名第十位

英飞凌取代联发科跻身全球半导体营收排名第十位
信息来源: 贤集网   发布时间:2017-05-11 标签:联发科  英飞  

市场研究机构IC Insight公布的2017年第一季全球十大半导体厂营收排名显示,英特尔和三星已经十分接近,SK海力士、美光、东芝内存厂大赚,排名上升。博通力压高通成为全球最大的FABLESS厂商,英飞凌取代联发科排名第十位。 ...

联发科铁三角管理经典再现

信息来源: 贤集网   发布时间:2017-03-25 标签:联发科  

联发科22日董事会决定延揽蔡力行担任公司新设的共同执行长一职,同时,也让蔡力行接任联发科集团副总裁职务,并排定在公司2017年董监改选时,也会让蔡力行担任公司董事一职。...

蔡力行任联发科共同CEO 三大挑战待解

信息来源: 贤集网   发布时间:2017-03-24 标签:联发科  

联发科技股份有限公司今日召开董事会,通过延揽蔡力行博士至联发科技担任共同CEO,7月1日到任且直接对董事长暨执行长蔡明介负责,并在联发科技集团担任集团副总裁。...

魅族砍30%联发科芯片转单高通

信息来源: 贤集网   发布时间:2017-03-17 标签:联发科  芯片  

有国内媒体的报导称,魅族将于今年下半年开始,把部分手机芯片的订单从长期合作的联发科,转向采用另一家手机芯片大厂高通的产品,接近30%订单。...

联发科或推出12核心数搭配智能手机

联发科或推出12核心数搭配智能手机
信息来源: 贤集网   发布时间:2017-03-16 标签:联发科  

当下联发科X30受阻于台积电的10nm工艺,不过台媒消息传出指联发科下一代芯片将采用台积电的7nm工艺,而核心数量更增加至12个,这意味着它希望继续增加核心数量意图发挥自己在多核方面的技术优势。...

传联发科明年取消发布Helio X系列处理器

信息来源: 贤集网   发布时间:2017-03-16 标签:Helio X系列处理器  联发科  

台湾地区著名的科技新闻网站Digitimes爆料,联发科已经在开发7nm工艺的12核芯片,并将于将从今年第二季度起开始试生产。但小编得到的内幕消息却是联发科已经取消了明年发布Helio X系列的计划了。...

联发科一季度营收大幅下降

信息来源: 贤集网   发布时间:2016-04-11 标签:联发科  

现如今市场上最大的两个制造手机芯片的公司分别是联发科和高通公司,这两家公司生产的手机芯片在全世界手机市场上占有率一直都非常的大。...