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单晶硅产业上市公司汇总【单晶硅行业上市公司全方位对比】

  冷无情        2021-07-13 16:52:19

近年来,各种晶体材料,特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展,成为当代信息技术产业的支柱。


单晶硅产业上市公司汇总【单晶硅行业上市公司全方位对比】


单晶硅产业主要上市公司:我国主要的单晶硅上市公司:隆基股份(601012),中环(002129),晶科能源(JKS),上机数控(603185),晶澳(002459),保利协鑫(03800 HK),京运通(601908),锦州阳光(00757 HK)。


本文核心数据:单晶硅产业上市公司汇总,单晶硅产业上市公司基本信息,单晶硅产业上市公司区域分布,单晶硅业务布局情况,单晶硅业务业绩对比,单晶硅业务规划。


1、单晶硅产业上市公司汇总


近年来,各种晶体材料,特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展,成为当代信息技术产业的支柱。目前,我国单晶硅产业的上市公司数量较多,分布在各产业链环节。具体包括:


单晶设备上市公司:晶盛机电(300316),天通股份(600330),北方华创(002371);


单晶硅上市公司:隆基股份(601012),中环(002129),晶科能源(JKS),上机数控(603185),晶澳(002459),保利协鑫(03800 HK),京运通(601908),锦州阳光(00757 HK)。


其中,涉及单晶硅生产的上市公司包括:隆基股份、中环股份、上机数控、京运通、晶澳科技等。

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2、单晶硅行业上市公司业务布局对比


单晶硅行业公司中,隆基股份和中环股份单晶硅的单晶硅业务布局最广,这两家企业重点布局在内蒙古、云南以及马来西亚地区。


从企业单晶硅业务的竞争力来看,隆基股份和中环股份的竞争力排名较强;其次是上机数控和京运通,也是领先的单晶硅技术供应商。

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3、单晶硅行业上市公司单晶硅业务业绩对比


目前,我国单晶硅行业的龙头上市公司是隆基股份和中环,这两家上市公司的单晶硅业务占整个单晶硅市场的60%以上。隆基股份2020年单晶硅的业务达到了129.26亿元,在产能方面,也是目前产能最大的单晶硅公司。

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4、单晶硅行业上市公司单晶硅业务规划对比


从单晶硅规模较大的几家企业2021年规划生产基地项目分布的情况来看,所有的单晶硅公司都分别布局了单晶拉棒、单晶硅棒、单晶硅片等不同的项目,并且都集中在云南、内蒙古和四川地区:

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同时单晶硅公司均规划了2021年不同程度上产能的增长,甚至有些公司已经规划了2020年的产能。基隆目前已经公布的为2020年将增加单晶硅产能至105GW。中环2021年产能增加不多,但是2022年产能将增加值105GW,其中主要增加的产能为大尺寸单晶硅的产能。

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以上数据参考前瞻产业研究院《中国单晶硅行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、招股说明书撰写等解决方案。


延伸知识点


单晶硅的基本概念:


单晶硅是一种比较活泼的非金属元素,是晶体材料的重要组成部分,处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势,近三十年来,太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展,成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。


单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造,其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域,在军事电子设备中也占有重要地位。


在光伏技术和微小型半导体逆变器技术飞速发展的今天,利用硅单晶所生产的太阳能电池可以直接把太阳能转化为电能,实现了迈向绿色能源革命的开始。北京2008年奥运会将把“绿色奥运”做为重要展示面向全世界展现,单晶硅的利用在其中将是非常重要的一环。现在,国外的太阳能光伏电站已经到了理论成熟阶段,正在向实际应用阶段过渡,太阳能硅单晶的利用将是普及到全世界范围,市场需求量不言而喻。


单晶硅的物理特性:


硅是地球上储藏最丰富的材料之一,从19世纪科学家们发现了晶体硅的半导体特性后,它几乎改变了一切,甚至人类的思维。直到上世纪60年代 开始,硅材料就取代了原有锗材料。硅材料――因其具有耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件的特性而成为应用最多的一种半导体材料,集成电路半导体器件大多数是用硅材料制造的。


熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。单晶硅具有准金属的物理性质,有较弱的导电性,其电导率随温度的升高而增加,有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅢA族元素,如硼可提高其导电的程度,而形成p型硅半导体;如掺入微量的ⅤA族元素,如磷或砷也可提高导电程度,形成n型硅半导体。


单晶硅的主要用途:


单晶硅主要用于制作半导体元件。


用途: 是制造半导体硅器件的原料,用于制大功率整流器、大功率晶体管、二极管、开关器件等


熔融的单质硅在凝固时硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则这些晶粒平行结合起来便结晶成单晶硅。


单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅,然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。


单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料,随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加,单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。


单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸(300毫米)及18英寸(450毫米)等。直径越大的圆片,所能刻制的集成电路越多,芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体伸长方法的不同,分为直拉法(CZ)、区熔法(FZ)和外延法。直拉法、区熔法伸长单晶硅棒材,外延法伸长单晶硅薄膜。直拉法伸长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、太阳能电池。晶体直径可控制在Φ3~8英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域,广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。晶体直径可控制在Φ3~6英寸。外延片主要用于集成电路领域。


由于成本和性能的原因,直拉法(CZ)单晶硅材料应用最广。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片,因成本较低。逻辑电路一般使用价格较高的外延片,因其在IC制造中有更好的适用性并具有消除Latch-up的能力。


硅片直径越大,技术要求越高,越有市场前景,价值也就越高。


单晶硅的加工工艺:


加料—→熔化—→缩颈生长—→放肩生长—→等径生长—→尾部生长


(1)加料:将多晶硅原料及杂质放入石英坩埚内,杂质的种类依电阻的N或P型而定。杂质种类有硼,磷,锑,砷。


(2)熔化:加完多晶硅原料于石英埚内后,长晶炉必须关闭并抽成真空后充入高纯氩气使之维持一定压力范围内,然后打开石墨加热器电源,加热至熔化温度(1420℃)以上,将多晶硅原料熔化。


(3)缩颈生长:当硅熔体的温度稳定之后,将籽晶慢慢浸入硅熔体中。由于籽晶与硅熔体场接触时的热应力,会使籽晶产生位错,这些位错必须利用缩颈生长使之消失掉。缩颈生长是将籽晶快速向上提升,使长出的籽晶的直径缩小到一定大小(4-6mm)由于位错线与生长轴成一个交角,只要缩颈够长,位错便能长出晶体表面,产生零位错的晶体。


(4)放肩生长:长完细颈之后,须降低温度与拉速,使得晶体的直径渐渐增大到所需的大小。


(5)等径生长:长完细颈和肩部之后,借着拉速与温度的不断调整,可使晶棒直径维持在正负2mm之间,这段直径固定的部分即称为等径部分。单晶硅片取自于等径部分。


(6)尾部生长:在长完等径部分之后,如果立刻将晶棒与液面分开,那么热应力将使得晶棒出现位错与滑移线。于是为了避免此问题的发生,必须将晶棒的直径慢慢缩小,直到成一尖点而与液面分开。这一过程称之为尾部生长。长完的晶棒被升至上炉室冷却一段时间后取出,即完成一次生长周期。

来源:前瞻产业研究院

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

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