手机贤集

工业平台

返回贤集网

华为半导体事业谋求新出路,自研芯片已正式进入试产阶段

  鼎庭        2021-07-13 09:29:06

手机SoC受挫后,华为的半导体事业开始另谋出路。

华为半导体事业谋求新出路,自研芯片已正式进入试产阶段

来自视觉中国


据金十数据,华为海思自研的首款OLED屏幕显示驱动芯片已经正式进入到了试产阶段,预计今年年底即可正式向供应商完成交付,之后即有望应用到华为旗下产品中。


早在2020年8月,网易新闻报道,华为确认成立屏幕驱动芯片部门,海思首款OLED Driver已在流片。麒麟SoC产能受限后,驱动IC是华为给出的答 案之一。


众所周知,OLED屏幕相较LCD有诸多优势,比如对比度高、色彩丰富、能耗低、可弯折等等,这些主要归功于OLED像素自发光的特点,和LCD一整块背光照亮像素不同,OLED需要单独的驱动IC去精准地控制单独像素的开关与显示,也因此,驱动IC是整个OLED屏幕中至关重要的一环。

华为半导体事业谋求新出路,自研芯片已正式进入试产阶段

来自视觉中国


和手机SoC动辄5nm的先进制程不同的是,目前屏幕显示驱动IC的主流制程都是诸如65nm、40nm这样的成熟工艺,在技术难度上无论是设计还是制造,基本可以实现国内完成,无需依赖进口,这也是华为选择进军驱动IC的原因之一。


我国OLED整个产业链中,中游的面板走得相对较远,京东方、维信诺、华星、天马的OLED产线都已经逐步投产,部分产品也已经进入了国产旗舰手机的供应商名单之中。而上游依然严重依赖进口,无论是蒸镀机这样的设备,还是驱动IC这样的模组。


据Omdia数据表示,小尺寸OLED显示屏(主要应用于智能手机)驱动IC市场基本被韩国统治,份额最高的是三星电子(Samsung Electronics),市占率近半,第二名Magana Chip也有30%以上的份额;大尺寸OLED方面,则是被中国台湾和韩国瓜分,中国显示行业的驱动IC依赖进口,2019年京东方采购的驱动IC芯片中国产占比不到5%。


OLED驱动IC需要和面板精确配合,也就意味着需要精细化的定制生产,三星这样产业链全布局自然有其优势。反过来看,三星对于驱动IC供应商的控制(三星电子的驱动IC不对外支持),也保证了三星拥有行业最顶尖的显示效果,而这也是京东方目前与三星最大的差距。


根据IHS发布的数据,2019年OLED面板全球出货量达7.34亿片,比2018年上升了近20%,预测2021年OLED显示面板市场规模收益达到680亿美元。

华为半导体事业谋求新出路,自研芯片已正式进入试产阶段

无论是3C、可穿戴还是车机,OLED都在成为绝对的主流。巨大的增长空间,意味着巨大的缺口。Omdia《智能手机市场追踪─4Q20分析》中提到,OLED驱动IC供应紧张是2021年OLED面板出货量增长的最大挑战,预计2021年OLED driver IC的需求份额达11%;而根据集微咨询测算,2020年OLED driver IC市场需求7.26亿颗,预计2021年市场需求达9.24亿颗。


和三星一样,华为拥有大量的自有设备,虽然没有面板业务,但华为与京东方的合作历来紧密。制程成熟,缺口大,有现成的自有终端和合作伙伴,入局驱动IC似乎顺理成章。


另外一个不容忽视的因素是,尽管没有官方宣布,但华为入局芯片制造已经不是秘密了,此前金融时报曾报道华为计划在初始阶段,芯片厂将初步试验生产低端45nm芯片,并希望在2021年底前生产28nm芯片,2022年底前生产20nm芯片。而这刚好可以匹配OLED驱动IC的制程需要,同时即便暂时没有客户,华为自有设备也可以消化掉初期的产能,通过自家设备上的表现,来给潜在客户打个样。不过,华为虽然在研发着麒麟9010,但这款芯片由于禁令的原因有很大可能不会生产发布。华为这样做的原因主要是为了,期望着在禁令解除后,麒麟芯片也会处于一流梯队,不会落后于其他芯片厂商。

华为半导体事业谋求新出路,自研芯片已正式进入试产阶段

由于制程落后,类似驱动IC这样的业务对于大的Foundry来说就是“蚊子肉”,但对于中国半导体来说,除了驱动IC以外,音视频、控制器、信号处理等各个环节,国产都存在着替代机会,这些零零碎碎加起来,并不比被卡脖子的先进制程产品市场小。对于华为来说是如此,对于跟着华为讨肉吃的中小厂商,即将更是如此了。


除了技术、供应真搞不定的环节以外,尽量实现国产替代,几乎已经成为产业链共识。又或者说,在产业链谋求内循环的现在,华为入局产业链的任何一环,都不值得意外了。


在近日,华为再次展开行动,有业内人士进行了爆料,曝光了华为的下一步计划。为了彻底解决受制于人的局面,华为准备进军芯片制造领域。


消息称,华为将在武汉市建立旗下第一家晶圆厂,初步预期是在2022年开始分阶段投产。据悉,华为晶圆厂初期阶段会以生产光通信芯片和模块为主,以此来实现半导体芯片的自研和自产。不过,需要注意的是现在官方并没有进行明说,所以时间还要待定,一切官方为准。

华为半导体事业谋求新出路,自研芯片已正式进入试产阶段

自主生产芯片对华为而言无疑是一个重大的决策,影响力不下于当年的自研芯片,甚至有过之而无不及。不仅需要耗费大量的资金,还要招收各行业的人才以及规避技术专利。而且我国由于半导体产业起步较晚,远落后于西方国家,在市面上5nm工艺已近成熟,正在进军3nm工艺的时候,国内目前的芯片工艺最高只能生产14nm芯片,在这样的环境下,华为自产芯片要想取得成功无疑是十分艰难的。


此外,就算是华为明年开始投产,距离真正的商用还需要一定的距离,而且短期内也无法做到和台积电相平衡的水准,甚至好几年才能追上中芯国际,这种东西是不能太急于求成的。


就像当年的麒麟芯片,华为花费了近十年的时间才让麒麟芯片成为市面上一流水准。相信自产芯片与当年的自研芯片一样,华为有自己的规划,我们作为用户只需耐心等待即可。


对此,你有什么看法呢?欢迎在下方评论区留言。

来源:古泉君

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

免责声明

我来说几句

不吐不快,我来说两句
最新评论

还没有人评论哦,抢沙发吧~

为您推荐