金博股份布局抢抓大硅片 上半年扣非净利增七成

  重口味        2020-08-13 17:18:55

8月11日晚间,金博股份公布2020年上半年业绩,公司实现营业收入1.85亿元,较上年同期增长52%;实现归属于母公司所有者的净利润7351.65万元,较上年同期增长57.33%。为回馈股东,金博股份拟每10股派发现金红利2.5元(含税)。


金博股份总经理王冰泉向《证券日报》记者表示:“上半年虽受疫情影响,然而下游光伏产业景气度丝毫没有改变。各大厂商对热场系统的需求同比去年有所增加,公司生产工艺领先,产品过硬,成为下游客户的首选采购对象,推动各项业绩指标相应增长。”


在公布2020年上半年度报告的同时,金博股份还推出限制性股票激励计划激励对象名单,对公司高管、核心技术人员及43名关键岗位人员提出股权激励。


金博股份布局抢抓大硅片 上半年扣非净利增七成


产品受光伏头部企业青睐


金博股份主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售,产品主要应用于太阳能光伏、半导体的晶硅制造热场系统,是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”名单的先进碳基复合材料制造企业。


“公司产品可应用在光伏、半导体、真空热处理、航天航空、刹车制动、化学防腐蚀、密封耐磨等特种领域,其中光伏是我们的主要战场。从全球市场来看,2019年全球光伏新增装机规模达到120GW,创出历史新高。据国际能源署预测,到2030年全球光伏累计装机量有望达到1721GW,到2050年将进一步增加至4670GW,发展潜力巨大。不仅欧美日韩在大力发展光伏发电事业,智利、巴西、秘鲁等拉美国家及非洲地区也在积极探索清洁能源和低成本发电。”


不仅国际光伏市场前景乐观,国内光伏市场也处于景气周期。近日,中国光伏行业协会发布统计数据,今年上半年国内光伏制造端各环节均保持了两位数的增长,其中,国内多晶硅产量20.5万吨,同比增长32.3%;硅片产量为75GW,同比增长19%;组件产量为53.3GW,同比增长13.4%。


金博股份布局抢抓大硅片 上半年扣非净利增七成


中泰证券首席电新研究员苏晨撰文表示:“依据现有数据预计,在补贴竞价结果和全年光伏新增消纳能力的双重助推下,2020年下半年国内将新增装机近30GW,全年新增光伏装机将达40GW至43GW,将较去年全年高出33%左右。去年,国内新增光伏装机为30.1GW。”


“国内光伏扩产主要集中在头部企业。光伏行业的头部企业不仅看重产品质量、综合成本等技术因素,更看重自主可控、国产替代等宏观因素。我们的先进碳基复合材料正快速形成在晶硅制造热场系统中对石墨材料部件的进口替代与升级换代,对比日本企业的对应产品有竞争优势,因而受到头部企业的青睐。”


积极进军半导体领域


在交出湘企科创板首份半年度报告的同时,金博股份还公告了股权激励计划。公司计划拟授予49人共50万股,每股价格为40元。业绩考核目标为以2019年度营业收入为基数,三年营业收入分别增长40%、100%、160%。


“股权激励计划综合考虑了宏观经济、主要行业、市场格局等因素,计划目标既要有一定挑战性,也要能调动员工积极性。随着光伏行业的晶硅制造向大直径发展的趋势,晶硅制造热场系统用先进碳基复合材料产品也向大尺寸、低成本、高纯度的方向发展,客观上要求我们迅速进步并扩大体量。为此,我们当前的首要任务是快速提升市场占有率,积极扩大市场份额,覆盖更多头部企业。股权激励计划以营业收入为主要考核目标,就是体现这一战略思路。”


除了快马加鞭扩大光伏行业市场占有率之外,金博股份也在积极进军半导体领域,所开发的CVD碳化硅涂层制备工艺技术可有效降低热场中的碳含量,在半导体单晶热场中可提升晶体品质。此外,金博股份还在半导体制备所需的坩埚、坩埚托、导流筒等方面取得一系列自主知识产权,其对应产品已进入量产环节且具有较高性价比。


湖南大学电气与信息工程学院教授黎福海表示:“硅是目前最重要的半导体材料,全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料生产出来。随着国内半导体产业的快速发展,对于大直径、高纯度单晶硅的需求逐渐增加,其单晶硅生长炉所要求的坩埚、导流筒、加热器、保温筒等直径也不断增大。先进碳基复合材料产品在半导体领域的应用将具有广阔的市场前景,对我国半导体基础工业水平提升有一定促进作用。”


资料显示,金博股份坚持走自主研发和持续创新之路,近几年研发费用率皆超过10%,处于行业领先水平。报告期内,金博股份投入研发费用1630万元,同比增长超两成。稳定的研发投入有助于公司抓住大硅片时代机遇,抢先布局大尺寸产品市场。


今年上半年,公司研发团队在大尺寸碳/碳复合材料坩埚托制备技术中取得重要技术突破,成功开发了32英寸热场用碳/碳复合材料坩埚托新产品,公司在研发和技术上的领先优势得到了进一步的巩固。


由于近期国际形势的变化,国际半导体供应链受到了一定程度的威胁,提升半导体领域的自给率、尤其是作为集成电路基础材料大硅片的自给率,逐渐成为了我国半导体产业链发展的重心之一。目前,更多的国内半导体企业开始加快供应链多元化与本地化的相关工作,对高纯度、高性能、大尺寸晶硅生长热场的需求保持持续增长。


对于下游半导体产业链的发展形势,金博股份表示,公司将抓住机遇,加大在半导体领域的市场开发力度,加快提高对国产大硅片领域的业务保障能力。


来源:证券日报,红网

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