三星单挑台积电 ,5到3纳米先进制程竞争

  智造部落        2020-05-22 14:48:20

三星电子周四表示,将在韩国投资80亿美元,建设芯片代工生产线,生产可应用于5G、人工智能和高速计算的高端处理器芯片。


据外媒报道,三星是全球最大的计算机内存、智能型手机与显示器制造商,2019年公布斥资1160亿美元的计划,以与台积电和英特尔公司竞争晶圆代工,替高通(QualcommInc.)或NVIDIA等客户制造芯片。


该公司表示,三星电子新建的芯片代工生产线将建在京畿道平泽工业园区,是三星在韩国国内的第六条晶圆代工产线新建生产线将专司极紫外光微影光刻技术的晶圆代工生产。

三星单挑台积电 ,5到3纳米先进制程竞争

三星表示这座工厂将于2021年下半年投产,产品主要应用于5G网络和高效能运算方面


截止目前,三星在韩国国内拥有5条生产线,在美国拥有1条生产线。三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人ES Jung在一份声明中说:“这个新的生产设施将扩大三星在5纳米以下制程的制造能力,并使我们能够迅速应对基于EUV的解决方案不断增长的需求。我们将继续开拓新的领域,同时推动三星代工业务的强劲增长。”


Cape Investment&Securities分析师Park Sung-soon表示:“三星正在努力缩小与台积电之间的差距,它在合同芯片制造市场上仍落后于台积电。”


据了解,台积电是世界最大芯片代工厂商,该公司上周五宣布,计划在美国亚利桑那州建造一座价值120亿美元的半导体工厂,明年开工建设。


三星高管表示,在新冠肺炎疫情到来之前,三星已经开始与主要客户合作设计和制造定制芯片,并且这项工作已经开始为其增加业务收入。


数据显示,韩国5月1日-20日芯片出口同比增长13.4%。


三星目前正在芯片代工领域挑战更强大的对手台积电,争夺高通公司等客户的订单。据悉,该条产线位于韩国平泽市,将使用极紫外光刻(EUV)技术生产先进的5nm芯片,已在本月稍早时候动工,计划从明年下半年开始投入运营。


据悉,这条新建产线将生产用于5G、高性能计算机及人工智能领域的芯片。

三星单挑台积电 ,5到3纳米先进制程竞争

围绕台积电与三星的“先进制程大战”


4月29日,三星发布2020年Q1财报,虽然营收达到55.3兆韩元,较2019 年同期增加5.61%,营业利益也较2019 年增加3.15%,金额达到6.4兆韩元,其中,晶圆代工业务获利些许下滑,显示三星在晶圆代工业务上与台积电的竞争逐渐扩大。对此,三星方面表示,2020年Q2将加强采用极紫外光刻(EUV) 的竞争优势,除了开始量产5nm制程外,还将更专注3nm在GAA(Gate All Around)制程的研发工作,为2030年成为非记忆体的系统半导体龙头目标付诸行动。


据TrendForce 旗下拓墣产业研究院日前提出的分析报告指出,2020年Q1全球晶圆代工市场中,台积电仍以过半的54.1%市占率、而且较2019年同期成长43.7% 的比率稳居市场龙头。而排名第2的三星,2020年Q2的市占率仅为15.9%,相距台积电仍有一大段的落差。对此,三星在Q1的财报会议上也坦承,三星在晶圆代工业务的获利上有所下滑,其主要在于来自中国的客户对于高性能运算芯片需求衰退所导致。


不过,单在设备购置方面,两者的资金投入悬殊。据韩媒此前的报道,2019年以台积电为首的中国台湾高科技制造业几乎席卷了光科设备大厂ASML的EUV设备,其金额占这家荷兰商总销售金额的51%,而韩国企业则仅占ASML总销售金额的16%。其中,三星所购买的EUV设备不仅用于晶圆代工用途上,还包括用于DRAM的生产中。


针对这一点,三星表示,预计在今年内将加大针对用于5nm制程和记忆体生产的EUV设备采购计划。


值得一提的是,今年年初,移动处理器龙头高通在宣布推出骁龙X60基带芯片时,表示该芯片将采用三星的5nm制程量产,而三星量产5nm的时间今年Q2。这一时间节点几乎与台积电开始量产苹果及华为海思新一代5nm制程的芯片几乎重叠,加上宣布新设产线在台积电宣布美国厂/新竹厂之后,叫板意味浓厚。


5到3纳米先进制程竞争,是台积电与三星后续发展关键


4月29日,三星发布2020 年第1 季财报,虽然营收达到55.3 兆韩元,较2019 年同期增加5.61%,营业利益也较2019 年增加3.15%,金额达到6.4 兆韩元,不过,其中的晶圆代工业务获利些许下滑,显示三星在晶圆代工业务上与台积电的竞争逐渐扩大。对此,三星就表示,2020 年第2 季将加强采用极紫外光刻(EUV) 的竞争优势,开始量产5 纳米制程之外,还将更专注3 纳米于GAA 制程的研发工作,借以达到2030 年成为非记忆体的系统半导体龙头目标。


根据TrendForce 旗下拓墣产业研究院日前提出的分析报告指出,2020 年第1 季全球晶圆代工市场中,台积电仍以过半的54.1% 市占率、而且较2019 年同期成长43.7% 的比率稳居市场龙头。而排名第2 的三星,2020 年第1 季的市占率仅为15.9%,相距台积电仍有一大段的落差。对此,三星在第1 季的财报会议上也坦承,三星在晶圆代工业务的获利上有所下滑,其主要在于来自中国的客户对于高性能运算芯片需求衰退所导致。


而为了能加紧追赶台积电的脚步,三星在会议上提出两大策略,2020 年第2 季将加强采用极紫外光刻(EUV)的竞争优势,开始量产5 纳米制程之外,还将更专注于3 纳米GAA 制程的研发工作上,期望能吸引潜在客户的青睐。其中,在采用EUV 于5 纳米制程的策略上,之前南韩媒体就曾经指出,2019 年以台积电为首的台湾高科技制造业几乎席卷了光科设备大厂ASML 的EUV 设备,其金额占这家荷兰商总销售金额的51%,而韩国企业则仅占ASML 总销售金额的16%。其中,三星所购买的EUV 设备不仅用于晶圆代工用途上,还包括用于DRAM 的生产中。因此,与台积电相比,三星为晶圆代工业务所购买的EUV设备远远不足。


对此,三星就指出,预计2020 年将加大针对EUV 的采购,除了应用在记忆体的生产之外,更重要的就是用在2020 年第2 季即将量产的5 纳米制程上。事实上,在2020 年初行动处理器龙头高通(Qualcomm) 宣布推出骁龙X60 基带芯片的同时,也宣布了该芯片将采用三星的5 纳米制程量产。至于,正式进入量产的时间,三星的表示是在第2 季开始。这时间几乎与台积电开始量产苹果及华为海思新一代5 纳米制程的芯片几乎重叠,其较劲意味浓厚。

来源:环球网,国际电子商情,EET电子工程专辑

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