英特尔将有望夺回全球第一大半导体供应商宝座

  碧菡        2019-11-19 18:01:14

研调机构IC Insights指出,今年三星受到存储器市况欠佳拖累,英特尔将有望夺回全球第1大半导体供应商宝座。此外,若不计纯代工厂台积电,华为海思将排名于第15位,并以年增24%成绩与索尼并列成长性最高。

英特尔将有望夺回全球第一大半导体供应商宝座

调查资料显示,今年全球前5大半导体供应商预估为英特尔、三星、台积电、SK海力士及美光;第6-10名则为博通、高通、德仪、东芝及辉达。第10-15名分别为索尼、意法半导体、英飞凌、恩智浦及联发科。


值得注意的是,前15名中,年度呈现正增长的公司仅有台积电(1%)、索尼(24%)及联发科(1%),其中,索尼主要受惠图像传感器(CMOS)销售强劲,业绩年增长表现最优异。总体而言,预计2019今年前15大半导体公司销售额将较去年下滑15%,比预估全球半导体产业总下滑13%再低2个百分点。


IC Insights进一步分析,今年存储器市场恐下滑34%,其中,三星、SK海力士和美光三大原厂衰退幅度均逾29%,又以SK海力士跌幅最大,预估业绩年减38%。而在三星表现疲弱下,预计英特尔将再次成为最大半导体供应商,全年销售额估将较三星高出26%。


另外,IC Insights特别指出,前15大厂中包含台积电1家纯晶圆代工厂以及4家无晶圆厂,若将台积电排除在外,华为海思将排名第15,预估总销售额年增24%达75亿美元。


为什么半导体在中国的机会来了?


如果说移动互联网在中国的成功,基于人口红利和商业模式创新。那么,在半导体领域,中国需要挑战的则是西方上百年积累起来的工业体系。


可以说,中国半导体与西方在设计、工艺、设备、开发软件等的差距是生态量级的。不过站在这个历史节点,高捷资本仍然认为中国半导体的机遇将大于挑战。


1947年,美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管,开创了人类的硅文明时代。


十年后,在苏联和东德的援助下,位于酒仙桥798的北京电子管厂通过还原氧化锗,拉出了锗单晶。并相继研制出锗点接触二极管和三极管(即晶体管)。


“大炼芯片”潮后,是“拿来主义”式造芯。刚开始不过十年的差距,但很长一段时间以来,经济转轨、技术设备封锁,不断拉长国内半导体产业与国际水平的差距。


一个甲子后,机会再一次扣门。


今年以来,无论是从人才储备、下游行业驱动、资本市场助力,还是国际局势、政府意志等,半导体发展又到了一个新的历史节点。


行业权威研究机构IC insights认为,中国市场容量,将在接下来的五年内迎来8%的高增长,这对于趋于稳态的半导体产业内非常可观。更加令人期待的,是进口替代红利,国产芯片自给率预计在2023年超过20%,本土自产芯片的年复合增长率有望达到15%。


中国已为半导体大时代做好了铺垫和准备。

英特尔将有望夺回全球第一大半导体供应商宝座

人和:IC人才归国潮


最重要的因素永远是人。


从高捷资本长时间对行业的观察来看,过去十年PC和智能手机的市场培育了芯片巨头的同时,事实上也培育出了大量优质的华人工程师。


他们拥有被证明的技术能力、完整的产品经验以及对全球半导体行业的宏观审视。作为一个技术和人才密集型产业,近年IC人才归国潮无疑推动了中国芯片产业发展。


人才储备愈发成熟的背景下,作为人才密集型企业的典型代表,中国的IC设计公司从2016年起经历了爆发式增长。十年前的创业前辈们如今正在陆续收获IPO的果实,而现在的一代中国创业者仿佛更加幸运,他们有着资本市场和政府意志的双重加持。


“在这个时点开垦中国半导体市场是有幸的”很多创业者都有过类似的感慨。


在另一个维度,优质的半导体人才目前价格不菲,人才供需严重错配。高捷资本的某被投企业创始人曾说到,“在某些领域大陆的半导体人才待遇已是同级别台湾人才的两倍”。


中兴事件后,加快发展集成电路产业成为举国共识。工信部发布的行业白皮书提到,目前需要70万人投入到该产业中来。而根据中国电子信息产业发展研究院发布的《中国集成电路产业人才白皮书》的数据,我国多年来只有12%的微电子专业毕业生进入本行业,大多都转去互联网行业。


作为智能时代的基础元件,信息工业的粮食,芯片的价值在这个时代被上升到了一个新高度。


天时:半导体第四次周期


上世纪60年代,美国东海岸地区的环波士顿市外缘绕行的128号公路两侧已形成微电子、航空航天、国防科技等产业领域的企业聚集,被称为美国的技术公路。成熟且高速增长的下游产业为半导体行业的发展提供了原生土壤。


坚实的下游驱动力是行业发展的必要条件。回顾芯片发展的历史,行业在不同下游驱动因素的激励下,经历过三次大周期。


1)第一个周期,上个世纪60年代到90年代,PC电脑、大型计算机等的需求带来500亿美元半导体市场。全球半导体的硅含量从6%提高到23.1%。


2)第二个周期,2000年到2008年,笔记本电脑、无线2G/3G通讯等带来1000亿美元市场空间,随后进入衰退期。全球半导体的硅含量从17.3%提高到22.4%;


3)第三个周期,2010年到2014年,全球半导体硅含量从21.1%提高到26.4%,下游需求推动的力量是智能手机为代表的移动互联网产品,市场空间再增750亿;


4)2017-2020年,全球进入第四次半导体硅含量提升,此轮将提升到30-35%。本次提升物联网、5G、AI及智能汽车将成为主要驱动力。预计未来全球半导体销售产值将突破5000亿美金大关。


更为重要的是,与前三次变革的大背景不同,此轮中国将逐渐由跟随者转变为行业与产品的定义者。半导体产业将在新驱动的引领下,进入新的超级周期。


英特尔将有望夺回全球第一大半导体供应商宝座


地利:国家意志和资本意志


最后,离不开政策的引导。供给侧改革的需求端来自科创成长及先进制造,通信、电子(半导体、消费电子)、计算机(软件)、装备制造,已经成为政策重点支持的方向。在如此明确的政策导向下,资本市场也闻风而动,科技类初创企业获得融资也更加容易。


“高捷资本的投资标的,一定要具备直戳中国半导体软肋的属性,而不仅仅局限于国产替代。”

来源:半导体投资联盟

注:文章内的所有配图皆为网络转载图片,侵权即删!

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