最有想象空间的物联网-将改变我们的生活

2016-05-16 10:07:48     来源: 贤集网

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为了探索物联网市场,每个业者使用不同的方法,Intel、Linear、MediaTek等拥抱Maker圈,推出尽可能相容、相仿于Arduino的开发板,如Intel推出Galileo、Linear有Linduino,MediaTek有LinkIt ONE等。

早于2013年、2014年,Intel、TSMC等大厂就纷纷力拱物联网(IoT),或许半导体大厂早就看出半导体需求即将转缓,必须有新的终端需求刺激,但看来缓不济急,半导体产业开启了一连串的整并,Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等。

产业对物联网市场的探索可说是充满活力,但目前各项串连仍属局部,看来各业者各自努力探索、联合探索的行动,仍会持续一段时日。

开发板只是好入门、上手,但日后很可能直接以此为基础生产销售物联网产品,因此Intel再提出Edison,Samsung也提出3款ARTIK,MediaTek也有LinkIt Assist等,用晶片制造与封装技术,让物联网的核心系统尽可能小型化,更贴近商品化产品的生产需求。

与前述业者不同的,Marvell走群众募资路线来探索潜在开发者,其物联网开发套件Kinoma Create在Indiegogo网站上发起募资,共有来自26国的人预购此套件,Marvell以此获得新的潜在应用开发商,未来可能成为其晶片销售的新客户。

拥抱Maker的不只是晶片商,软体业者也是,Microsoft也相同,Mozilla基金会也相同,Microsoft提出支援Arduino的Windows技术,并针对Raspberry Pi 2提出对应的作业系统Windows 10 IoT Core,Mozilla基金会旗下的Firefox OS也提出WebUI以支援Arduino。

另外,蓝牙通讯技术的标准制订、推行机构Bluetooth SIG,从4.1版标准起也积极让蓝牙支援物联网,如增订Mesh拓扑连线方式、增订IPv6协定支援等,但这些仍然不够,Bluetooth SIG甚至自己开发与推行蓝牙物联网应用的开发工具软体,期望加速业界采行以蓝牙通讯为基础的物联网应用。相对的,Wi-Fi联盟、ZigBee联盟尚未有类似作法。

进一步的,晶片商开始联合云端服务业者,期望更快串连出完整的物联网发展系统,例如ARM与IBM的合作即是,IBM购并SoftLayer后增强其云端服务能力,而ARM期望透过云端支援加速其mbed技术方案的发展。

同样的,MediaTek初期推行自有的云端服务MCS(MediaTek Cloud Sandbox),但之后也与Amazon合作,使AWS(Amazon Web Services)能支援LinkIt ONE。Qualcomm也相同,在2015年5月即宣布与6家云端业者合作,包含Ayla Networks、Exosite、Kii、Proximetry、Temboo、Xively by LogMeln等,看来Qualcomm的路线与ARM、MediaTek不同,以新创云端服务业者为先,尚未与知名大厂连线,且Qualcomm将物联网称为IoE(Internet of Everything)。

至于物联网协定的战争也早就开打,包含AllSeen的AllJoyn协定、OIC的IoTivity协定,Thread Group的Thread协定,Apple的HomeKit(HAP),Google的Weave(购并自Nest Labs),日商为主的ECHONET Lite,Huawei(华为)的HiLink等。前述为家用物联网,若为产业用的物联网协定更是繁杂。

另外也有业者主张物联网作业系统,如Google的Brillo或Huawei的LiteOS,或Apple新款Apple TV的tvOS。而晶片商或Maker圈则有不同的作业系统主张,多半是以Linux为基础,例如Intel拥抱Yacto Linux,Arduino基金会拥抱OpenWRT(同样是Linux,已用于许多Wi-Fi路由器内),Raspberry Pi方面,Raspberry Pi基金会也用Debian Linux改造出一套Raspbian(Linux)。

综合上述,从晶片核心、晶片、晶片封装模组、开发板、更贴近量产的评估板、开发软体工具、嵌入式作业系统、通讯协定(且区分成网路层、应用层)、云端服务支援等,因应物联网所需要的改变相当多。

再加上Maker(开放原码硬体OSHW)社群、群众募资等力量的注入,产业对物联网市场的探索可说是充满活力,但目前各项串连仍属局部,尚未有业者能独自完整串连各环节,看来各业者各自努力探索、联合探索的行动,仍会持续一段时日。


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