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3D立体微组装关键工艺设备技术

适用范围

       3D立体微组装关键工艺技术及设备广泛应用于电子、航空、航天、兵器、移动通信、汽车、医疗、计算机、卫星通信等领域的电子设备生产,相关产品为微波器件、光电子器件、MEMS器件、IGBT等高频、高性能、高可靠性的元器件和子系统。

技术简

       微组装技术是采用微焊接等工艺技术将各种半导体集成电路芯片和微型化片式元器件组装在高密度多层互联基板上,形成高密度、高速度、功能集成、高可靠的高级微电子组件。是实现民用电子产品和武器装备小型化、轻量化、多功能和高可靠的重要途径。

       微组装技术直接影响混合集成电路和电子集成组件的电、热和机械性能,以及其成本和可靠性,对电子产品的性能水平起至关重要的作用。为了满足电子信息产品小型化、轻量化、高性能和高可靠的应用需求,微组装技术已在二维平面组装技术的基础上,发展为三维(3D)立体的高密度组装技术,3D立体微组装工艺设备技术成为高端电子信息产品升级换代的基础保障。

技术指标

1.大尺寸LTCC基板制造设备线总体技术指标为:

 基板尺寸:      200mm、300mm兼容

 最小通孔:      50 μm

 翘曲度:        <3 mil/in

 埋置元件:      电阻、电容、电感

 最大叠层:      100层

 最小线径:      50μm

2. 高精度立体组装关键设备的总体技术指标:

芯片尺寸:0.2mm×0.2mm~25mm×25mm

贴片工艺:共晶、共晶、倒装

贴片速率:1000UPH

贴片精度:±5μm

芯片凸点范围:150μm-20μm

引线键合最小间距:60μm


技术特点

       自主研发的分切撕膜贴膜一体化、在线智能检测打孔、全自动叠片的大尺寸LTCC多层基板制造设备,和多芯片密集共晶、细间距深腔引线键合、高精度倒装焊接的高集成度和高功率密度3D立体微组装工艺设备,通过设备工艺验证和先进工艺技术的紧密结合,已形成3D立体微组装设备研发、工艺研究和集成应用的完整技术体系,实现了LTCC多层基板及组装封装工艺设备的系统集成能力,可提供整线设备及工艺系统集成解决方案,满足混合集成电路和集成组件的高精度、自动化和高一致性的研发生产。

预期效益

       现代军、民用电子器件和系统正在向小型化、轻量化、高工作频率、多功能、高可靠和低成本等方向发展,3D微组装技术对减小电路模块组件的体积和重量,满足现代电子器件和系统小型化、轻量化、数字化、低功耗的要求具有重要的意义。
通过科技资源开放共享和技术成果的推广应用,降低高科技新产品开发的成本与风险,满足高端集成电路和集成组件研制生产应用需求,推动我国电子信息产业的快速发展。









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