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嵌入式处理器

技术简介

       在近30年里,随着微电子技术的飞速发展,MCU技术得到了迅猛的发展和广泛应用。MCU技术以其性能好、体积小等优点被广泛应用于通讯、自动化生产、智能化设备等领域。目前国外大型半导体公司Renesas、NEC、ST、Ti等依靠其高品牌声誉、技术实力、完善的销售网络占据了MCU技术主要力量。随着应用设计需求的资源越来越多和ARM内核的应用,32位MCU技术将被视作策略性产品加以发展。而且网络化时代将会对MCU技术提出更高的要求,使得MCU技术运用在集成微系统中速度更快、功耗更小、价格更低、易学易用。

       LXC1226FBD64/301 是内嵌 ARM CortexTM M0 核的 32 位高性能微控制器,在工厂和家庭自动化领域具有广泛的工业用途。它采用ARM+xDSP架构。其中内核最高工作频率可达 100MHz,内置xDSP引擎支持 32 位硬件除法运算,CORDIC 运算和滤波运算。多达 24 通道的事件驱动 PWM 输出更适用于各种控制。先进的 ARM 技术,使 LXC1226FBD64/301 指令更加精简,易于程序的设计和调试。器件带有丰富外设,如高速 12 位的 ADC(12 通道),10 位的 DAC,内置温度传感器,2 个模拟比较器,4 个 UART 串口,SPI/QSPI 接口,TWS 总线接口,看门狗定时器(WDT),4 个通用计数器/定时器,32 位 RTC,精度 1%的内部晶振,高达 55 个通用输入输出口。

        LXC1226FBD64 32位闪存微控制器使用来自于ARM公司具有突破性的Cortex-M0内核,该内核是专门设计于满足集高性能、低功耗、实时应用、具有竞争性价格于一体的嵌入式领域的要求。采用的Thumb-2®指令集带来了更高的指令效率和更强的性能,相比执行一般任务的常用8/16位微控制器,代码密度高出50%。


技术指标

       1)高性能的ARM + xDSP架构

       ●速度高达100Mhz 的ARM Cortex™-M0 处理器

       xDSP协处理器支持32位除法,CRC,Sin,Cos,Arctan和滤波运算

       ●88KB Flash 和 16KB SRAM

       ●DMA 控制器

       ●支持Serial Wire Debug (SWD)在线调试

       2)支持事件驱动的PWM 

       ●3 个独立的PWM

       ●多达24通道PWM输出

       ●自动死区插入

       ●基于硬件的保护系统

       PWM事件驱动的ADC转换触发

       3) 用户程序保护和加密机制

       ●2个128位密码分别保护2个用户空间

       ●支持多用户屏蔽式程序开发

       支持用户程序保护功能

       4)内嵌系统引导程序(bootloader)

       支持Flash存储器In-System-Program (ISP) 和 In-Application-Program (IAP)

       5)灵活的时钟单元

  •        ●外部晶振的输入范围0.5MHz 到16MHz
  •        ●精度1% 的内部20MHz 高速振荡器
  •        ●内置PLL,可倍频至100MHz,用于高性能系统运行
  •        ●支持 32K 实时时钟(RTC)

       6)增强的定时器/计数器

       2个16 位定时器/计数器和2 个32 位定时器/计数器

       每个定时器/计数器都具备匹配/捕捉功能

       ● 支持边沿计数,门控计数, AB相正交计数,触发计数,符号计数

       7)模拟外设

       ●3 个 12位 1MHz ADC 转换器, 12通道

       ●10 位 DAC,1MHz 转换速度

       ●2个模拟比较器

       ●片内温度传感器

       8)丰富的通信接口

       ●4 个支持红外数据通讯的UART 串口

       ●扩展的SP I接和串行flash接口(QSPI)

       ●TWS 接口

       9)通用输入/输出端口

       高达55 个通用输入/输出管

       10)电源管理

       三种省电模式:睡眠模式,深度睡眠模式,掉电模式

       通过配置12 个管脚端口将处理器从深度睡眠模式中唤醒

       ●通过实时时钟将处理器从掉电模式及深度睡眠模式中唤醒

       ●支持欠压检测(BOD),两组检测点可分别产生欠压中断和强制复位

       ●支持上电复位(POR)

       ●集成的电源管理单元(PMU)

       11)工作温度范围
       ●军用级 (-55°C ~ +125°C)
       12)3.3 V 供电

       13)64 管脚和 48管脚的 CQFP 封装


技术特点

       具有业界领先的Cortex-M0内核

      ●冯.诺依曼结构。

      ●32位、3级流水线RISC处理器。

      ●0.9DMIPS/MHz和0.085 mW/MHz。

      ●Thumb-2指令集以16位的代码密度带来了32位的性能

      ●单周期乘法指令和硬件除法指令。

      ●内置了快速的中断控制器。

      ●与最快的8051相比,则快了8倍。且代码最多可节省45%。

      ●代码密度高出50%。


预期效益

       嵌入式微处理器是电子产品的核心器件,引领各个产业迅速发展。国外企业凭借技术优势,占据了国内95%以上的市场,产品覆盖到了通讯、电力、交通、消防、安防、城市管理等相关国家安全的重要机构,这些系统都存在一定的安全隐患。LXC1226FBD64系列产品成功通过了军用产品的严格考核,并应用到多个军事项目,是一款技术成熟的产品。技术转化后可以为多个行业、领域提供安全、可靠、高性能和低成本嵌入式处理器产品。预期经济效益可达50亿元。