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光交换模块封装技术寻求技术合作

项目编号:XP387C995D9060

项目状态:已发布

项目分类: 电子元器件

所在地:江苏 / 南京

需求内容:

     目前比较可行和性价比较高的方案是采用3D镜片的OXC芯片进行光交换的设计方案,这个方案对芯片的设计通道数(MxN)以及芯片的外围封装要求较高。

     如果目前解决不了国内自己做光交换模块的分装技术,整个市场的供应以及产品的成本都无法控制,面对国内音视频行业的大量需求,我们将无从对行业应用做到供应保障。

    技术指标要求:

   1、硬性指标(如:具体参数等,可根据实际情况增减条目。)

 1).OXC芯片:通道数为5x5,6x6,...... 12x12。

 2).外部封装:采用陶瓷封装,整体密封,内部充氮气。

 3).提供外围控制电路用来控制每一个3D镜片的旋转角度。

 4).切换时间小于等于2毫秒。

 5).光损耗小于-8db。

 2、选择性指标(如:在可接受成本范围内的指标等,可根据实际情况增减条目。)  

1).封装尺寸可以略微偏大。

2).初代产品通道数可以在36以下。

     欢迎有实力的专家与我们开展技术合作,费用面议。



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