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新型元器件封装外壳技术

技术简介

       新型元器件电子封装外壳是新型电子元器件设计、制造、封装和测试的重要一环,是连接芯片和系统的重要桥梁,直接影响着器件的性能、质量和可靠性,是伴随着器件的发展而不断进步的高技术产品。





       目前,光通信器件陶瓷外壳、微波器件陶瓷外壳等中高端陶瓷封装外壳的市场主要被日本京瓷、NTK等厂商所占据,国产化水平比较低,市场占有率不足30%,而该类产品的生产能力直接关系到我国中高档光电器件、微波功率器件的技术水平。因此,加快外壳产品更新换代,实现关键技术的重大突破,意义重大。

       外壳由金属和陶瓷部件构成气密结构腔体,电路基板和裸芯片通过后封装工艺装架在外壳内部,提供机械支撑、气密保护、内外电路连接、光电信号转换等功能,光通信器件的电信号和光信号通过外壳的输入输出端口传输,耗散的热量通过外壳传导到外壳外部。

       本项目关键技术是多层陶瓷封装技术,其中核心技术包括:

       ①模具化加工工艺;

       ②低压力层压工艺。

       本项目的成功实施,将打破国外在新型元器件封装材料方面的技术垄断,推动我国新型元器件产品的进一步升级,促进新型元器件行业的成熟与发展,与国外形成强有力的竞争。


技术指标

       ●外形尺寸满足国际标准或用户要求

       ●传输速率:10Gbps;

       ●气密性:≤1×10-9Pa•m3/s;

       ●镀层厚度:≥1.27μm;

       ●绝缘电阻:≥1×10 9Ω;

       ●光透过率≥98%(波长范围1270~1650nm);

       ●传输速率:10Gbps;

       ●气密性:≤1×10-9Pa•m3/s;

       ●镀层厚度:≥1.27μm;

       ●绝缘电阻:≥1×10 9Ω;

       ●光透过率≥98%(波长范围1270~1650nm);

       ●可靠性满足国军标要求


技术特点

       中国政府目前将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向。在国家《“十二五”国家新兴产业发展规划》、《物联网“十二五”发展规划》、《“宽带中国”战略及实施方案》中都把宽度通信网络作为了重要方向,从国家层面明确了宽带与水、电、路等同等地位的公共基础设施属性。通信基础设施建设受到高度重视,各大运营商均已加强光通信网络建设。这对光电器件及其封装外壳是难得的发展机遇。

       本成果包括的光通信器件外壳和微波功率器件外壳属于高端产品,目前只有日本Kyocera、NTK、Sumitomo等公司能够生产。国内尚无厂家可以批量生产。

       本技术开发的光通信器件外壳和微波功率器件外壳,外形尺寸与结构符合国际通用的标准封装形式,电性能、可靠性达到国际先进水平,能够完全替代进口封装外壳,可满足国内封装需求,促进国内行业发展,具备良好的市场前景。

       本成果包括的光通信器件外壳和微波功率器件外壳属于高端产品,目前只有日本Kyocera、NTK、Sumitomo等公司能够生产。国内尚无厂家可以批量生产。

       本技术开发的光通信器件外壳和微波功率器件外壳,外形尺寸与结构符合国际通用的标准封装形式,电性能、可靠性达到国际先进水平,能够完全替代进口封装外壳,可满足国内封装需求,促进国内行业发展,具备良好的市场前景。


预期效益

       在全球市场,陶瓷外壳在光通信器件领域的需求超过8000万美元。陶瓷外壳在微波器件领域的市场约20亿元人民币。

       2014年国内在光通讯、微波、集成电路外壳领域的潜在市场需求为1000万只。目前基本被日本Kyocera、NTK、Sumitomo等公司垄断。本成果性能达到国际水平,可替代进口产品。

       本技术形成年产360万只新型元器件封装外壳产品能力,年产值3亿元。通过扩大产能促进产能的进一步增长,能够实现国内市场占有率超过50%,打破日本Kyocera公司垄断局面,促进国内通信器件水平和行业发展。