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3D立体微组装关键设备及组线工艺技术

技术简介

       本项目在军用微组装设备技术的基础上,实现3D立体微组装关键设备及组线工艺技术的技术创新和推广应用,突破的关键技术主要包括在线检测打孔工艺设备、高精度印刷工艺设备、激光精密划切工艺设备、深腔引线键合工艺设备、在线等离子清洗工艺设备研制和设备匹配性和兼容性组线工艺集成技术。本项目在军用微组装设备技术的基础上,实现3D立体微组装关键设备及组线工艺技术的技术创新和推广应用,突破的关键技术主要包括在线检测打孔工艺设备、高精度印刷工艺设备、激光精密划切工艺设备、深腔引线键合工艺设备、在线等离子清洗工艺设备研制和设备匹配性和兼容性组线工艺集成技术。


技术指标

1、在线检测打孔机
冲孔精度:±10μm

漏孔在线补打功能:有

2、高精度印刷机

对位精度:±10μm

印刷速度:12s/片

刮刀速度:(10~300)mm/s(可调)

3、激光精密划切机

加工孔径:≥φ40μm

X/Y行程:460mm×310mm

4、深腔引线键合机

焊接效率:≥6线/秒

5、在线等离子清洗机

清洗效果:清洗后样片接触角<30°

技术特点

       国外立体3D微组装设备技术先进、工艺水平较高,已经具备在线检测、全自动、高精度的产品制造能力,实现了从军工领域向民用工业的应用转化,决定了其在微电子产品小型化、轻量化先进制造技术的全球领先地位。我国微电子制造设备市场目前主要国外设备主导,设备工艺技术和设备制造关键技术也为其所引领。
    
预期效益

      通过本项目产品的推广应用,为我国微电子产品研制和生产承担好专用工艺装备的保障支撑任务,提高我国电子装备先进工艺技术和工艺装置的自给率,避免对国外设备的依赖,可实现微电子产品低成本生产,提高产品竞争力,有利于快速推动我国微电子产业和相关产业的发展。

      本项目产品在可靠性与生产效率和性价比方面都有很大的提高,将有效提高国产3D微组装设备的市场竞争力,替代国外同类设备,国内市场份额达到15% 以上,项目完成后达到3D立体微组装工艺设备300台(套)/年产业化生产能力,可实现3D立体微组装设备研制、工艺验证、技术服务等业务的年销售收入30000万元,实现较好的经济效益,同时带动相关产业的收入快速提高。